近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
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英特尔 OPS 2.0 智慧教育 开放式可插拔标准
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
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欧洲航天局 MVG Hertz 2.0 测试
宜特宣布，正式取得 USB-IF 协会的授权，成为 USB Power Delivery（PD）认证测试实验室， 将可协助客户验证产品是否能够正确的传输和接收电力，确保产品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技术标准和规范，并核发Logo标章。欧盟预计於 2024 年底宣布，针对包括手机、平板、手提电脑、数位相机、耳机及耳机充电盒、手持游戏机、可携式扬声器、电子阅读器、键盘、滑鼠、可携式导航设备以及可穿戴装置在内的13类电子产品，规定必须采用 USB Type-C 作为统一充电接囗
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USB PD 宜特
新闻亮点● 英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略，其开放、可扩展的特性广泛适用于AI各领域。● 宣布面向数据中心、云和边缘的下一代英特尔®至强®6处理器的全新品牌。● 推出英特尔®Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有显著提高。多家OEM客户将采用，为企业在AI数据中心市场提供更广泛的产品选择空间。● 英特尔联合SAP、RedHat、VMware和其他行业领导者共同宣布，将创建一个开放平台助力企业
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Intel Vision 英特尔 Gaudi 3
周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision
2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi
3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案，还有多项战略合作。据数据预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能将是主要的推动力。然而，截至2023年，仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战，加
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英特尔 AI Gaudi 3 台积电 5nm工艺
4月10日消息，当地时间周二，英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片。英特尔宣布，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多，而运行人工智能模型的速度则比H100
GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多种配置选项，例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。英特尔还对Meta开发的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试。公司表示，Gaudi
3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable D
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英特尔 AI芯片 Gaudi 3 AI模型 英伟达 H100
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
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特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
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2.5D先进封装
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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三星 HBM AI Mach-2
客户使用的MCU 是STM32F446，反馈在做压力测试时发现多次插拔后，产品意外无法再工作。分析了几天仍然无进展，只有MCU 复位后才能恢复正常。1 问题描述客户使用的 MCU 是 STM32F446，反馈在做压力测试时发现多次插拔后，产品意外无法再工作。分析了几天仍然无进展，只有 MCU 复位后才能恢复正常。2 问题分析由于此问题以属于偶发现象，一时半刻无法重现。首先能想到的是可能客户使用到了动态内存。通过与客户沟通，发现客户在一个比较老的 HAL 库版本上的基础上进行了改造，将原来的动态内存方式改成
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多次插拔 USB STM32
何谓USB Power Delivery？USB Power Delievry（USB供电/以下简称USB PD）是利用USB（Universal Serial Bus）电缆，最大可100W供电受电的USB供电扩展标准。 以往的USB最大供电功率分别为USB 2.0最大2.5W，USB 3.0最大4.5W，电池用途的充电标准USB BC（Battery Charging）1.2最大7.5W。 USB PD可最大100W供电受电，因此平板电脑、笔记本电脑等以往无法支持的设备也能进行供受电，可支持的设备大幅扩
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USB PD
3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽，整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道，小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证，由西安比亚迪电子代工，支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充，这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
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小米 Redmi 骁龙 8s Gen 3 直屏
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