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usb 2.0接口和协议 文章 进入usb 2.0接口和协议技术社区

具备超载保护USB 供电ISM无线通信

  • 本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低噪声放大器接收器:CN0555为例,说明实际运作的特点及效率。国际电信联盟(ITU)将433.92 MHz工业、科学和医学(ISM)射频频段分配给1区使用,该区域在地理上由欧洲、非洲、俄罗斯、蒙古和阿拉伯半岛组成。尽管最初目的在用于无线电通讯之外的应用,但多年来无线技术和标准的进步使得ISM频段在短距离无线通信系统中颇受欢迎。ITU 1 区的营运业者无需为使用433.92 MHz频段获得许可,常见应用包括软件定义无线电、医疗设备和重型机械的
  • 关键字: 超载保护  USB  ISM  无线通信  ADI  

贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM),与SMARC载板相结合可组成单板计算机,大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
  • 关键字: 贸泽  工业IoT设备  Boundary  SMARC 2.1  

Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超宽带IP为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves®超宽带(UWB) IP产品。FiRa 2.0是FiRa产业联盟为促进UWB驱动应用的广泛采用而发布的最新技术规范,旨在促进标准化和合规性。凭借独特的低功耗 MAC-to-PHY 解决方案,Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干扰消除方案,可在普遍存在蓝牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他无线标准的智能家居和智
  • 关键字: Ceva  FiRa 2.0  超宽带IP  无线测距  

打破多路输出电源“三脚凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2

  • 随着科技的不断进步,嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛,从智能家居到工业自动化,从通讯设备到医疗设备,无一不体现出对多轨供电的迫切需求。无论是我们日常使用的手机、电脑,还是更复杂的工业设备、医疗设备,都离不开多路输出电源的支持。例如,一台智能手机在充电、数据传输、运行应用等不同状态下,需要的电压和电流是不同的,这时就需要多路输出电源来提供精准、稳定的电力供应。同样,一台医疗设备在运行时,也需要多路输出电源来确保各种设备的正常工作,从而保障病人的生命安全。多路输出电源面临困境其实多路输出电源设计一直是一个
  • 关键字: PI  多路输出电源  InnoMux-2  

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2

  • 美国加利福尼亚州长滩,APEC 2024,2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构,无需使用单独的DC-DC变换级,可减少元件数目,减小PCB
  • 关键字: Power Integrations  开关IC  InnoMux-2  

华为 Pocket 2 折叠屏手机搭载 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器

  • IT之家 2 月 22 日消息,在今日下午的华为 Pocket 2 时尚盛典中,华为照例没有公布新机的处理器信息。根据博主 @WHYLAB 晒出的手机信息图,华为 Pocket 2 搭载了 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器,CPU 为 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核,GPU 为马良 910 750MHz。此外,华为 Pocket 2 搭载了双向北斗卫星消息功能,以及 Mate 6
  • 关键字: 华为  折叠屏手机  Pocket 2  

苹果新一代AirPods和AirPods Max有望都转向USB-C接口

  • 据彭博社马克·古尔曼最新消息,苹果仍计划在今年年底推出多款全新AirPods型号,包括两款第四代AirPods和升级版AirPods Max。苹果于2021年10月发布了第三代AirPods,而AirPods Max则是于2020年12月正式亮相。这一转变与欧盟关于充电接口的统一规定密切相关。去年10月,欧盟最高决策机构欧洲理事会通过了统一充电接口的方案,规定从2024年年底开始,在欧盟国家销售的智能手机、平板电脑等电子产品都必须采用USB-C接口。苹果去年推出的iPhone15系列已经率先转向USB-C
  • 关键字: AirPods  苹果  USB-C  

英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的可轻松升级、定制和维修的笔记本电脑

  • 电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧,这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此,Framework Computer与英飞凌科技股份公司合作,在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W和240 W USB-C充电的消费电子产品,该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围(EPR)的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PD™ CCG8。Fra
  • 关键字: 英飞凌  Framework  USB-C连接  笔记本电脑  

英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流

  • 近日,在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE)上,英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达,展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格(OPS)产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0凭借其卓越的技术优势,不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力,更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示:“新一代OPS 2.0的推出,不仅是
  • 关键字: 英特尔  OPS 2.0  视频会议  

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

  • 2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权,值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准,致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
  • 关键字: 贸泽  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials  

英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组,适用于先进USB-C PD适配器和充电器

  • 【2024年1月24日,德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输(PD)充电技术的日益普及,整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今,用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同的型号组成,集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器。它能够使用脉冲-边沿转换器(PET)CYPET
  • 关键字: 英飞凌  ZVS  反激式转换器  USB-C PD  

英飞凌推出业界首款 USB 10Gbps 外设控制器EZ-USB™ FX10

  • 十多年来,EZ-USB™ FX3 在机器学习应用中发挥着至关重要的作用,它为机器视觉相机、频谱分析仪和许多高带宽数据采集系统提供 USB 5Gbps 连接的黄金标准构件。在人工智能推动下,现实世界的数字化程度不断提高,各行各业对数据库和更高速接口的需求也急剧增加。自 2021 年以来,英飞凌作为 USB 市场的领导者,已投入数千万美元开发新一代通用 USB 控制芯片。经过两年的开发,EZ-USB™ FX10 终于面世,其性能比上一代产品提高 300%,可为人工智能、影像和其他新兴应用提供 USB 10Gb
  • 关键字: EZ-USB  机器学习  数据采集  高速接口  

2.5D和3D封装的差异和应用

  • 半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害,同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里,我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装:传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻,半导体块会覆盖一层保护层,保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳,屏蔽
  • 关键字: 2.5D封装  3D封装  

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品,搭载XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息,三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显,该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道,这款头显预计在今年下半年亮相,基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台,IT之家整理具体爆料参数信息如下:价格据悉,这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台,主要“瞄准 1000 美元(IT之家备注:当前约 7160 元人民币)区间市场”,但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润,作为比较,苹果的Vision Pr
  • 关键字: 三星  苹果 Vision Pro  竞品  XR2 Plus Gen 2  

持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

  • 1月8日,歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实(MR)参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率,具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验,全彩视频透视(通过摄像头看外面的世界)延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头,与MicroOLED显示器搭配提供最佳
  • 关键字: 歌尔  高通  骁龙XR2 Gen 2  骁龙XR2+Gen 2 MR  
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usb 2.0接口和协议介绍

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