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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

  • 摘要:●   新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。●   新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功(first-pass silicon success),可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。●   UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计,能够以更低的集成风险实现更高的结果质量
  • 关键字: 新思科技  台积  多裸晶系统  N3E工艺  签核  UCIe IP  

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

  • 近日,楷登电子(Cadence)宣布基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟,非常适合需要极高算力的应用。据悉,楷登电子目前正与许多客户合作,来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成,为客户节省时间和精力。
  • 关键字: 楷登电子  台积电  N3E  UCIe  先进封装  IP  

自成一派?这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准!

  • 每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时,制定规则的几乎都是欧美大厂,在概念和技术的领先优势下,其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次,中国推出了自己的Chiplet(小芯片)标准。12 月 16 日,在 “第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍,这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。Chiplet,芯片界的乐高简单表述一下什么是Chiplet。借用长江证券研报
  • 关键字: chiplet  小芯片  UCIe  

对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布

  • 由于摩尔定律放缓,芯片工艺虽然在进步,但集成的晶体管密度无法翻倍式提升,AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构,将多种芯片集成在一起,现在中国首个原生Chiplet小芯片标准也正式发布了。据报道,在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉,这是中国首个原生Chiplet技术标准。小芯片(Chiplet,又名芯粒)技术,是一种模块化芯片技术
  • 关键字: chiplet  小芯片  UCIe  

proteanTecs加入UCIe联盟,推进2.5D/3D互联监控

  • 先进电子产品深度数据分析领域的全球领先企业proteanTecs宣布已加入UCIe™(通用芯粒互联技术)联盟,将互联健康监测引入不断扩大的先进封装生态系统。 proteanTecs_joins_UCIeUCIe™于2022年3月推出,旨在创建封装层面的通用互联,以应对"超越摩尔(More Than Moore)"市场的激增,预计到2027年该市场的发展将达到19%的复合年增长率。1该联盟联合了行业领先企业,构建一个具有互操作性的多供应商生态系统,并实现未来几代的芯片到芯片
  • 关键字: 通用芯粒互联技术  proteanTecs  UCIe  

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业

  • 国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。UCIe产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织,由英特尔牵头,联合了台积电、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微软等十家行业领先公司于今年3月成立,旨在打
  • 关键字: 芯和半导体  UCIe  国产EDA  

Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  • 2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用
  • 关键字: Chiplet  芯动科技  UCIe  Innolink  

芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  • 2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
  • 关键字: Chiplet  芯动科技  UCIe  Innolink  

Chiplet:豪门之间的性能竞赛新战场

  • 可能很多人已经听到过Chiplet这个词,并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前,Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟,制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下简称“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 其实不管你叫它“芯粒”还是“小
  • 关键字: Chiplet  UCIe  小芯片  

「芯调查」Chiplet“乐高化”开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代

  •   Chiplet(小芯片或芯粒)虽然受到工业界和学术界的追捧,之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生,一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造,芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头,旨在建立统一的die-to-die(裸片到裸片)互联标准,打造一个开
  • 关键字: chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟

  • 英特尔与日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电(TSMC)宣布成立UCIe产业联盟,将建立芯片到芯片(die-to-die)的互连标准并促进开放式小芯片(Chiplet)生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
  • 关键字: 英特尔  日月光  AMD  Arm  Microsoft  Qualcomm  Samsung  台积电  UCIe  
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