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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业

  • 国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。UCIe产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织,由英特尔牵头,联合了台积电、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微软等十家行业领先公司于今年3月成立,旨在打
  • 关键字: 芯和半导体  UCIe  国产EDA  

Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  • 2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用
  • 关键字: Chiplet  芯动科技  UCIe  Innolink  

芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  • 2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
  • 关键字: Chiplet  芯动科技  UCIe  Innolink  

Chiplet:豪门之间的性能竞赛新战场

  • 可能很多人已经听到过Chiplet这个词,并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前,Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟,制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下简称“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 其实不管你叫它“芯粒”还是“小
  • 关键字: Chiplet  UCIe  小芯片  

「芯调查」Chiplet“乐高化”开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代

  •   Chiplet(小芯片或芯粒)虽然受到工业界和学术界的追捧,之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生,一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造,芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头,旨在建立统一的die-to-die(裸片到裸片)互联标准,打造一个开
  • 关键字: chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟

  • 英特尔与日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电(TSMC)宣布成立UCIe产业联盟,将建立芯片到芯片(die-to-die)的互连标准并促进开放式小芯片(Chiplet)生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
  • 关键字: 英特尔  日月光  AMD  Arm  Microsoft  Qualcomm  Samsung  台积电  UCIe  
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