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豪威科技携手紫光展讯发布业内首个智能手机主动立体3D相机Turnkey解决方案

  •   先进数字成像解决方案提供商豪威科技携手中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一 - 紫光旗下展讯通信(以下简称“展讯”),今日共同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D相机参考设计Turnkey方案。该方案具有体积小、能耗低等优势。得益于此方案,生产商可在新一代智能手机的设计中轻松集成先进的3D成像功能,如3D建模、深度捕获和人脸验证等。  “一直以来,移动设备生产商必须从零开始自行研发3D影像技术。整个过程不仅十分复杂,而且耗资巨大。此款主动立体3D相机Turn
  • 关键字: 豪威科技  Turnkey  

Fairchild发布内嵌传感器融合的工业级 Turnkey 运动跟踪模块方案

  •   全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 今天发布了高精度运动跟踪模块FMT1000系列产品,此系列产品可将运动智能快速集成至各种系统,包括无人机、自动驾驶汽车、无人系统、重工业、建筑、农业、虚拟现实耳机、摄像机以及平台稳定等。FMT1000系列产品是一系列输出惯性数据的 turnkey模式运动跟踪模块,并具有补偿性横滚、俯仰和(相对)前进校正功能,是业内首个惯性模块,提供了满足工业级需求的精确三维定向性能。  Fairchild运动跟踪部门副总裁Per 
  • 关键字: Fairchild  Turnkey   

海思麒麟曲折爆发,奠定华为差异化基础

  •   这两年海思开始一点点向大众揭开了其神秘的面纱,不过即使对于业界人士,海思还是被雾里看花。   一、海思麒麟简单溯源   1997年,基于交换机业务需求,华为设立基础研究部,启动了对芯片设计的投入。   2003年左右华为启动3G基站的开发,鉴于市场上买不到测试终端,据传华为花费几百万元从日本购买3G协议栈,通过FPGA模式自研测试终端,这应当算是麒麟的开始。   2006年K3V1立项启动,最终出货超过百万。   2011年海思研制的基带芯片应用于华为数据卡业务,真正实现千万级别量产。  
  • 关键字: 海思  TurnKey  

台积电还能当多久的全球第一?

  •   2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整,产业的整并也加速。   放眼晶圆代工市场的两大阵营,第一是能满足先进制程订单,拥有12寸晶圆产线的大厂,第二则是能满足成熟产品市场的厂商。目前晶圆代工市场的主要改变,多是集中在第一阵营身上。晶圆代工产业一直由台积电与联电称霸,两大厂已经占有全球市场的70%。其中又以台积电最为出色。
  • 关键字: IBM  半导体  Turnkey  
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