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Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器

  • Toposens 公司与英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)合作,利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK,利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风,IM73A135V01。作为新一代的参
  • 关键字: Toposens  MEMS  超声波传感器  

Toposens推3D超声波传感器 提高自动驾驶目标探测能力

  • 德国公司Toposens最近推出新款旗舰产品TS3,新款TS3传感器结合了精选硬件组件以及专有的信号处理算法,非常适合用于室内机器人导航和物体避碰等应用,该系统具备实时处理能力,高数据传输带宽以及低功耗,非常适用于利用电池供电的机器人。
  • 关键字: Toposens  3D超声波传感器  自动驾驶  
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