- · 给各类智能设备带来逼真的场景感知功能· 高达90 度视场角，增强了多区测距、物体检测和场景成像的隐私保护功能 2023 年 7 月 20 日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 新推出一款视场角达90°的 FlightSense
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意法半导体 多区测距 TOF传感器
- KST3420和KST3220是ST合作伙伴计划授权成员 KS Technologies（又称 KST）公司开发的测距传感器，也是 ST 飞行时间传感器的一个应用研究案例。在过去的四年里，这家产品制造和工程服务公司在多个国家部署了数千个各种用途的测距传感器。例如，有些传感器用于监测主题公园垃圾箱满溢度，从而优化垃圾收集效率；还有一些则用于农场或智慧城市。此外，许多工程师还会对 KST3420 和 KST3220 的45 天原型开发周期给予好评，因为大多数原型开发通常需要几个月甚至几年的时间。下面
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FlightSense ToF传感器 STM32
- Teledyne e2v（隶属于 Teledyne Technologies [NYSE: TDY]）发布新款飞行时间（ToF）CMOS 图像传感器 Hydra3D+，像素分辨率为 832 x 600，为多功能 3D 检测和测量量身定制。Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的 CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快
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Teledyne e2v 无运动伪影 ToF传感器 Hydra3D+
- 意法半导体（ST） 推出新系列高分辨率飞行时间测距（ToF）传感器，为智能型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。 意法半导体推出新系列高分辨率ToF传感器新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离信息进行3D成像。可侦测距离传感器5公尺范围内的物体，透过图案结构照明系统甚至可以侦测到更远的物体。VD55H1可解决AR／VR新兴市场的使用情境问题，包括房间影像、游戏和3D具体化身。在智能型手机中，新传感器可以加强相机系统的功能，包括景深散景效果、多相机选择和影像分割。更高分辨
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ST ToF传感器 3D深度成像
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