Molex
推出新型的微端接技术，可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说，随着元器件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品可作为一种理想的选择。 这种高度可靠的自动化微端接解决方案可以配合 Temp-Flex 微型带状电缆使用，此外，使用的电线规格可小至 50 AWG。通常情况下，对 42 至
50 AWG 范围内的端接需要永久性的手焊操作， 然而，Molex
的微端接解决方案可以实现真正可拆分的连接，不再需要费时失事的焊接工艺，
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Molex Temp-Flex
Molex 公司推出Temp-Flex® FEP 扁平带状电缆，这是当今市场上唯一一种满足 M49055/11 和 M49055/12 军用规范要求的解决方案，适用于机载航空电子设备和工业设备等恶劣环境下的应用。与竞品 PVC(聚氯乙烯)和 TPE(热塑性弹性体)产品所不同的是，Molex 所带来的挤压成型 FEP(氟化乙烯丙烯)是一种高性能介电绝缘材料，可以抵御化学物质的侵蚀，耐高温，耐磨擦并可自由弯曲折叠。
Molex 的工程经理 Jeet Sanyal 表示：&
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Molex Temp－Flex FEP
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司已经推出微波电缆组件，其中利用了Temp-Flex™空气电介质(air-dielectric)超低损耗(ultra-low-loss)柔性微波同轴电缆产品线，具有专利双单丝空气增强设计和螺旋形缠绕屏蔽层。Temp-Flex同轴电缆达到85至 88%传播速度(velocity of propagation，VOP)，提高了信号速度。
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Molex Temp-Flex 同轴电缆
Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布，提供采用专有工艺的微波同轴电缆，设计用于高带宽应用。在军用和航空航天、国防、自动测试设备和医疗应用中，Temp-Flex的低损耗和超低损耗电缆都能提供更快的速度和更好的电气性能。
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Molex Temp-Flex 电缆
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