- 硅统宣布重大人事异动，陈灿辉辞去总经理职务，转任硅统所参与增资的凌阳子公司凌阳核心科技总经理一职，而硅统总经理则由原任触控事业处副总经理许时中接任。此举也等于宣告硅统将切割出TV芯片业务，朝触控领域完全转型。
硅统产品组合以TV芯片、触控芯片(含少数切入服务器、工业计算机的利基型绘图芯片)为主，TV芯片占营收比重五成，触控和少数利基型的绘图芯片(应用于高端服务器、工业计算机等)则合占另外五成。
硅统表示，切出TV芯片业务后，将把事业重心放在触控上，而由于公司做的投射式电容触控芯片，可应用于
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硅统 TV芯片 触控芯片
- 中国台湾国立台湾大学与TSMC今(16)日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。
现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同
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