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tu-102 文章 进入tu-102技术社区

DH中STM-1/TU-12解复用的设计及FPGA实现

  • 分析了同步数字体系SDH中STM-1信号解复用出Tu-12的过程,对该电路中各个功能模块的设计思路进行了详细分析,采用了并行化处理方式,重点讨论了支路净荷抽取处理和FIF0的使用,进而完成了STM-1/TU-12解复用电路的设计与实现,创新性地将并行化、净荷调整后抽取和FIFO缓存结合使用,用以简化电路的设计。最后,在ALTERA公司的EP1C6T144C8器件环境下上进行了验证。
  • 关键字: DHSTM-1/TU-12FPGA实现  

泛华恒兴参加第十八届中国科协年会军民融合科技创新展览会

  •   9月24日~26日,第十八届中国科协年会军民融合科技创新展览会在西安举办。中共中央政治局委员、国家副主席李源潮,全国政协副主席、中国科协主席、科技部部长、本届年会主席万钢,十一届全国人大常委会副委员长陈至立等领导参观了展览。来自全国及港澳台地区的参观团参观了泛华展位。   泛华作为中国电子学会成员,携便携式测试仪器平台(TU-9106)、分布式数据采集系统、电路板功能测试台、火工品电阻测试仪、图像处理仪、信号接入解决方案等众多应用于装备保障和自动化测试方向的测试测量设备,参加了此次展览。活动期间,泛
  • 关键字: 泛华恒兴  TU-9106  

LFCB-102型微波分相差动保护的应用

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: LFCB-102  微波分相  差动保护  

英飞凌推出下一代单片集成手机芯片X-GOLD 102

  •   英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。   英飞凌单片解决方案X-GOLD™102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化,从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM™1020平台解决方案的一部分。XMM™1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件,能够最大限度缩短
  • 关键字: 英飞凌  X-GOLD 102  
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