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ti.晶圆制造 文章 进入ti.晶圆制造技术社区

如何计算放大器的输入电阻(通俗易懂)

  • 单片差分放大器是集成电路,包含一个运算放大器(运放)以及不少于四个采用相同封装的精密电阻器。对需要将差分信号转换成单端信号同时抑制共模信号的模拟设计人员而言,它们是非常有用的构建块。例如,图1所示的INA134目的是用作适合差分音频接口的线路接收器。虽然大多数设计人员都感觉这种简单的构件块用起来非常轻松惬意,但笔者还是发现在使用它们时有一个方面经常被忽视:差分放大器的两个输入端具有不同的有效输入电阻。笔者所说的“有效输入电阻”指的是由内部电阻器阻值和运放的运行产生的输入电阻。图2展示了INA134的典型配
  • 关键字: TI  放大器  

使用热像仪评估汽车环境中的温度

  • 汽车车厢内的大多数电子器件都需要在没有强制通风冷却的情况下,也能在高达 85°C 的环境中正常运行。产品鉴定中会要求证明即使在最高环境温度下,电路板上的所有元件和布线也不会出现过热。现有的高温测试方法采用热电偶,但这种方法耗时并且会遗漏潜在的热点。但是,热像仪可以捕捉到这些遗漏的热点,并成为了室温测试的最佳选择。室温测试会遗漏只有在高温环境中才会显现的热点。但是,不建议将热像仪插入 85°C 的温控箱内,因为大多数此类热像仪在超过 70°C 的温度下会受损。将热像仪穿过温控箱玻璃前方也不是有效的做法,因为
  • 关键字: TI  热像仪  

充分发挥升压转换器的升压性能

  • 升压转换器可通过较低的输入电压提供较高的输出电压。要使“升压”达到理想效果,需要尽可能提高工作占空比。升压控制器对其最大连续占空比有一个限制,此占空比通常在较低开关频率时为最高。如果超过此最大占空比,则会发生脉冲跳跃,这通常会造成不利影响,应予以避免。许多控制器的最大占空比在 80% 至 90% 之间,如果它们以极低的开关频率运行,占空比可能会增加几个百分点。低开关频率需要更大的元件和更大的电路板面积。但即使在低开关频率下工作,也可能无法获得足够的升压。那么要怎么做呢?图 1 展示了传统升压转换
  • 关键字: TI  升压转换器  

2023年汽车半导体市场规模692亿美元

  • 4月10日消息,市场研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据,全年供应商收入同比增长16.5%,从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场,前五大厂商合计拿下50%市场份额。恩智浦位居第二,市场份额约为10%;意法半导体继续扩大市场份额,缩小了与恩智浦的差距,并巩固了第三名的位置;德州仪器(TI)排名第四,瑞萨电子连续第二年位居第五。此外,安森美、博世、亚德诺(ADI)、美光和高通分别位列第六至第十名。
  • 关键字: 英飞凌  恩智浦  TI  瑞萨  汽车半导体  

以中国半导体市场的活力助推ERS快速成长

  • 作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商,我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会,有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生,请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。
  • 关键字: 半导体  ERS  拆键合  晶圆制造  

在不断发展的电动汽车充电市场中,为什么提升互操作性非常重要

  • 电动汽车 (EV) 充电系统的制造商需要考虑两个因素:首先是设计能够在未来几年内可靠运行的充电系统;其次是为消费者提供顺畅、良好的充电体验。Charging Interface Initiative (CharIN) 是拥有 330 家会员公司的行业协会,许多不同国家/地区的此类组织正在推动在充电系统领域,针对所有类型的电动汽车制定互操作性标准。除了开发已被多个国家/地区的 EV 充电器制造商采用的组合充电系统 (CCS),CharIN 还在稳步推进,希望通过多种方式实现美国特斯拉快速充电站使用的北美充电
  • 关键字: TI  电动汽车  

毫米波传感器支持的闪存型号

如何帮助提高混合动力汽车/电动汽车电池断开系统的安全性和效率

  • 对于混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV),电池管理系统 (BMS) 中的配电系统可为车辆的核心功能供电,还可提供安全断开高电压或高电流事件的机制。随着对更高电压、电流、效率和可靠性的需求持续增长,配电系统的两个核心组件(高压继电器和断开保险丝)面临越来越多的设计挑战。图 1 展示了高压继电器和断开保险丝的概览。图1:BMS配电系统中的电池断开保险丝和高压继电器在紧急情况下,不可复位的电池断开保险丝将激活,断开电池与车辆其余部分
  • 关键字: TI  电动汽车  

电爆驱动器和接触器驱动器如何帮助提高混合动力汽车/电动汽车电池断开系统的安全性和效率

  • 对于混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV),电池管理系统 (BMS) 中的配电系统可为车辆的核心功能供电,还可提供安全断开高电压或高电流事件的机制。随着对更高电压、电流、效率和可靠性的需求持续增长,配电系统的两个核心组件(高压继电器和断开保险丝)面临越来越多的设计挑战。图 1 展示了高压继电器和断开保险丝的概览。图 1:BMS 配电系统中的电池断开保险丝和高压继电器在紧急情况下,不可复位的电池断开保险丝将激活,断开电池与车辆其余部分之间的连接。高压继电器(也称为接触器)会在正常
  • 关键字: TI  电爆驱动器  接触器驱动器  

你准备好迎接新兴汽车雷达卫星架构了吗?

  • 随着全球新车安全评鉴协会的安全等级和法规对主动安全功能的要求日益严格,安全性已成为当今车辆的一项不可或缺的特性。全球汽车制造商不断增强其车辆内的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能(包括自动紧急制动 (AEB)、自适应巡航控制 (ACC) 和高级车道居中),从而满足这些安全要求并致力于实现更高水平的自动驾驶。为了支持这些功能并满足安全法规,汽车周围的雷达传感器的数量正在增加。不断发展演进的汽车架构汽车系统设计人员解决 ADAS 功能实现问题的一个方法是重新考虑电气和电子系统架构的结构和集成。如今的典型架构
  • 关键字: TI  汽车雷达  卫星架构  

接近传感在推动新兴市场发展方面的作用

  • 在音频波束成形和外科手术机器人等新兴市场中,接近传感器实现了自主性和自动化、安全操作以及高能效。接近传感器在系统设计中非常普遍,因此不太经常遇到“是否需要接近传感器”这一问题,而更常见的是哪种类型能满足设计目标。在开发新技术时,合适的解决方案并不总是很直观。其中,考虑规格十分重要,尤其是终端设备特性,以此来确定系统设计应该采用哪种传感技术。自主性和自动化人数统计、跌倒检测和避障是接近传感器的主要用例。人数统计颠覆了零售分析,无需摄像头即可测量店铺的客流量并减轻客户的隐私顾虑。扫地机器人可以检测自身环境以避
  • 关键字: TI  接近传感  

半导体工业的关键——晶圆专题

  • 半导体已经与我们的生活融为一体,我们日常生活的许多方面,包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等,都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺,这些工艺的第一步就是晶圆制造。晶圆可以说是半导体的基础,因为半导体集成电路包含许多处理各种功能的电气元件。而集成电路是通过在晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘,由硅或砷化镓等元素制成。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成。美国的硅谷始于半导体产业,最终成为全球软件产业的中心。据报道,它的名字是半导体原材料“硅”和圣克拉拉
  • 关键字: 晶圆制造  台积电  格芯  三星  

如何设计尺寸更小、更经济实用的 1080p 和 4K 超高清移动投影仪

  • 分辨率是显示器的一项重要技术指标。对于投影仪来说,更高的分辨率可以使图像更逼真、细节更丰富,从而提升观看体验。 不过,高分辨率 1080p 和 4K 超高清 (UHD) 投影系统导致物料清单成本较高,使得这类投影仪对于许多消费者来说遥不可及。鉴于此,本文将重点介绍两种产品设计人员可以采用的方法来将成本更低、尺寸更小的高分辨率移动投影仪推向市场。移动投影仪的成本主要由两个设计考虑因素决定:显示芯片组和光机系统。借助可实现 1080p 或 4K UHD 分辨率且低成本的显示芯片组,产品设计人员和投影
  • 关键字: TI  移动投影仪  

总投资22亿元,北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江

  • 据“穆棱发布”公众号消息,1月31日,北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区,将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白。据悉,北一半导体晶圆工厂项目新上国外先进6英寸和8英寸晶圆生产线各1条,产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后,年产6英寸和8英寸晶圆180万片,年产值达30亿元。功率半导体产业园分立器件生产加工项目新上分立器件生产线,引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备,采用世界领先工艺,产品主
  • 关键字: 北一半导体  晶圆制造  IDM  

TI的C2000为何能经久不衰?

  • 第一款MCU是Intel的霍夫在1971年发明的,具体来说是4位微处理器芯片Intel 4004。它标志着第一代微处理器的问世,微处理器和微机时代从此开始。当时微处理器技术开始兴起,并逐渐应用于各种嵌入式系统中。最初的MCU采用8位或4位微处理器,同时具备一些基本的输入输出接口和存储器。接触过MCU的工程师或者学生来说,对于TI的C2000相比并不陌生。初出茅庐C2000系列在早期主要被描述为可编程的DSP或DSP控制器。1982年,TI成功推出了第一款DSP——TMS32010,此后DSP得到了真正广泛
  • 关键字: TI  MCU  微控制器  C2000  
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ti.晶圆制造介绍

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