- 在圆桌会议上，半导体工程专家们就“半导体和封装技术日益增加的复杂性将如何推动故障分析方法的转变”展开了讨论，讨论嘉宾包括Bruker Nano Surfaces&Metrology应用与产品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企业业务部产品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程师Kamran Hakim、赛默飞世尔科技高级产品专家Jake Jensen以及赛默飞世尔科技高级营销经理Paul Kirby。以下是这场讨论的精彩摘录。[从左到右]
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先进封装，FA SEM TEM
- 本小节将计算图1e所示介电模块多次反射的反射和传输系数。图2显示了该介电模块内正常入射层波多次相互作用情况。
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RF DUT TEM
- 在RF器件参数描述(例如：增益、线性和回波损耗等)期间，我们有时会看到纹波。出现这些纹波的原因是，信号在线缆、连接器、评估板线路、受测器件(DUT)和封装内传播时存在多次反射情况。这些互连结点上的阻抗错配，导致这些纹波的出现。
- 关键字：
RF DUT TEM
- 经常能看到论坛里有人在问蛇形线的问题。平时我们能看到蛇形线的地方大都是一些高速高密度板，好像带有蛇形线的板子就更高级，会画蛇形线就是高手了。网上关于蛇形线的文章也有很多，总感觉有些帖子的内容会误导新手，给人们带来困扰，人为制造一些障碍。那么我们来看看实际应用当中蛇形线到底有什么作用。
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蛇形线 PCB 带状线 TEM
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