- 半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为硅光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等飙速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封装解决方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一种独特的甲酸氧化还原技术，让硅光子芯片得以使用全新方式做封装，也符合硅光子封装市场以及2.5D/3D异质整合封装的需求。硅光子(Silicon Photon
- 关键字：
Kulicke & Soffa 硅光子封装 TCB
- 摘要有限脉冲响应(FIR)和无限脉冲响应(IIR)滤波器都是常用的数字信号处理算法---尤其适用于音频处理应用。因此，在典型的音频系统中，处理器内核的很大一部分时间用于FIR和IIR滤波。数字信号处理器上的片内FIR和IIR硬件加速器也分别称为FIRA和IIRA，我们可以利用这些硬件加速器来分担FIR和IIR处理任务，让内核去执行其他处理任务。在本文中，我们将借助不同的使用模型以及实时测试示例来探讨如何在实践中利用这些加速器。图1.FIRA和IIRA系统方框图简介图1显示了FIRA和IIRA的简化方框图，
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RAM TCB FIR
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