- 过去，高压(HV)分立器件和产品开发需要经过一系列漫长的过程，在该过程多种技术通过利用TCAD*、制造与封装物理部件、进行测量及展开迭代校准周期得以开发。
由于设计人员采用SPICE而非TCAD模拟应用电路，因此通常在技术开发后期(即基于硅的SPICE模型最终可用时)才进行应用仿真并对其进行校准。当技术发生任何变化或调整，都要求相应的分立SPICE模型在可用于应用仿真之前进行新一轮的TCAD仿真、器件制造以及测量。
现在，新开发的基于物理、可扩展SPICE模型集成了工艺技术，位于设计流程的
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Fairchild SPICE TCAD
- 北京华大九天软件有限公司近日宣布, 与全球领先的TCAD和EDA软件提供商Silvaco公司签署代理协议, Silvaco公司授权华大九天在中国市场销售其一流的软件工具,包括TCAD, device modeling and optimization, parasitic extraction, place and route, cell characterization, 和 core characterization软件。
- 关键字：
华大九天 Silvaco TCAD EDA
- 随着半导体工艺开发和制造成本的快速上升和复杂程度不断加深，半导体制造商如今面临着前所未有的挑战。为了满足成本更低和功能更多的产品需求，半导体工艺的更新换代取决于不同器件类型的升级和集成——核
- 关键字：
TCAD 计算机辅助 工艺 设计技术
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