首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> surface book 3

surface book 3 文章

微软Surface Laptop 3 15将搭载AMD处理器:10月2日见

  • 9月16日消息,据WinFuture报道,微软将于10月2日发布Surface系列新品。报道指出,微软将在本次发布会推出旗下首款15英寸Surface Laptop 3,它搭载AMD处理器。WinFuture透露,微软Surface Laptop 3 15将提供基于AMD平台的三种型号,但是遗憾的是关于AMD芯片的具体型号暂时还不得而知。据悉,Surface Laptop 3 15可能会搭载AMD Ryzen 5 3550H或Ryzen 7 3750H,它集成了AMD Radeon RX Vega GPU
  • 关键字: 微软  Surface  Surface Laptop  Surface Pen  

UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN

  • 一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展,电气化程度的提高和传感器技术的进步,车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形,金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5(3)USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平,实现信号接口拓展、隔离;同时产品兼容UART/SPI接口,可以直接嵌入到UART/SPI设备中,在设备上拓展更多的
  • 关键字: UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳  

浩鑫推全新HTPC:3.9cm厚 最高可选i7-8565U

  • 近日PC厂商浩鑫(Shuttle)发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器,TDP 15W,非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机,此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽,可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM;存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD,M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
  • 关键字: 浩鑫,3.9cm  

下月发布!LG G8X曝光:升级为屏下指纹、依然保留3.5mm耳机孔

  • 9月6日开幕的德国IFA大展是继MWC后手机公司又一次秀肌肉的舞台,今年,索尼、诺基亚、华为、三星等都将参加,而LG也有望携新旗舰机登场。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新机的全方位、多角度渲染图,感兴趣的不妨了解下。
  • 关键字: LG G8  屏下指纹  3.5mm耳机孔  

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

  • 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
  • 关键字: TE Connectivity  ELCON Micro线  电源电缆插头  电缆组件  3.0mm封装  12.5A电流密度  

三星Galaxy Book S发布:Win10+骁龙8cx 价格未公布

  • 8月8日凌晨,在Galaxy Note 10系列发布会上,三星推出Galaxy Book S笔记本电脑。三星Galaxy Book S最大的亮点之一搭载高通骁龙平台,它配备高通最新骁龙8cx移动平台,该平台基于7nm工艺制程打造,专为超薄无风扇的便携式笔记本设计。不仅如此,Galaxy Book S还内置Nano SIM卡槽,支持4G网络连接。核心配置上,三星Galaxy Book S采用13.3英寸FHD显示屏(支持10点触控),配备8GB LPDDR4X内存,最高提供512GB存储,电池容量为42Wh
  • 关键字: 三星  Galaxy Book  

TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用

  • 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
  • 关键字: TE Connectivity  新型Sliver跨接式连接器  支持OCP NIC 3.0应用  

特斯拉Model 3占全球新电动汽车电池容量的16%

  • 据外媒报道,根据一份新报告,特斯拉Model 3作为一款单独的产品,其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
  • 关键字: 特斯拉  Model 3  远程电动汽车  

德国对脸书开出200万罚单:因处理网络仇恨言论不力

  • 因为之前发生的6亿用户隐私数据泄露的巨大丑闻,脸书(Face book)至今还没从泥潭中完全爬出。那次事件不仅使得脸书公司形象一落千丈,更是被多次罚以巨款。而就在昨日(7月2日),脸书再次被德国联邦司法部开出200万欧元(约合人民币1552万)的罚单,据路透社报道,罚款原因是脸书在处理网络仇恨言论方面未能达到当地法律的要求。报道还称:德国联邦司法部在声明中表示,脸书公布的2018年上半年透明度报告中“只提供了违法言论投诉数量的一小部分”,而且脸书设立的投诉渠道“过于隐蔽”。对此,脸书回应称,该公司已经遵守
  • 关键字: Face book  

传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息称,Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外,还会用上由AMD提供的高性能显卡,以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能,其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法,也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看,显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
  • 关键字: AMD  Surface Book 3  

上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器

  • 上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
  • 关键字: 上海兆芯  3.0GHz  处理器  

全球首款!微星USB 3.2 Gen 2x2设备亮相:搭载祥硕主控

  • 近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
  • 关键字: 微星  USB 3.2  祥硕  

静态电流8mA!小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、产品简介低功耗产品意味着损耗小,尤其在电池供电场合优势凸显(如矿井监控系统),同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力,提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,静态电流低至8mA,满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封装产品体积L*W*H
  • 关键字: TD5(3)31S485-L  TD5(3)21D485-L系列  

全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升级Android Q

  • 5月8日凌晨,谷歌I/O开发者大会正式开幕,全新的Android Q正式亮相。
  • 关键字: 小米MIX 3  Android Q  小米9  
共443条 1/30 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

surface book 3介绍

您好,目前还没有人创建词条surface book 3!
欢迎您创建该词条,阐述对surface book 3的理解,并与今后在此搜索surface book 3的朋友们分享。    创建词条

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473