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意法半导体发布Stellar P6车规MCU,赋能电动汽车平台系统集成

  • ●   超高集成度支持汽车厂商设计下一代电驱系统和OTA无线更新域控系统●   率先支持新的高速车载通信协议●   Stellar 系列首款可被量产验证的MCU,以支持汽车行业向软件定义汽车转型服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日推出了新的汽车MCU芯片,目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。针对如今汽车的
  • 关键字: 意法半导体  Stellar P6  车规MCU  电动汽车   

6.18mm全球最薄华为P6拆解

  • 华为P6是最新推出的P系列新机,采用了海思四核处理器,2GB RAM以及4.7英寸屏幕等设计,硬件方面似乎没有外观设计来得有亮点,因为华为P6的外观采用了6.18mm的超薄设计,大部分都采用金属材质,手感很不错。到底怎么样的构造可以设计出6.18mm的全球第一薄手机?我们一起看看                          
  • 关键字: 华为  P6  

6.18mm最薄华为P6拆机 打铁趁热揭秘趁新!

  • 【最薄华为P6拆机评测】     6.18mm最薄拆机 打铁趁热揭秘趁新! 【最薄华为P6拆机评测】     【最薄华为P6拆机评测】     6.18mm最薄拆机 打铁趁热揭秘趁新! 【最薄华为P6拆机评测】     【最薄华为P6拆机评测】     6.18mm最薄拆机 打铁趁热揭秘趁新! 【最薄华为P6拆机评测】    
  • 关键字: 华为  P6  

6.18mm华为Ascend P6拆解

  • 前几天华为正式发布了所谓的“年度最极致”产品Ascend P6,该机最大的亮点就在于6.18mm超薄机身,机身正面采用了4.7英寸incell屏幕,由于减少了触控层,故比一般屏幕要薄的多,显示效果也很出众。下面小编就给大家带来华为P6的拆解,为你揭晓6.18mm厚的机身到底是如何做到的。 华为Ascend P6配备了一块4.7英寸720p触控屏,搭载的依然是1.5GHz海思K3V2四核处理器,内置2GB内存以及8GB机身存储空间,支持Micro SD卡扩展。而且还提供了800万像
  • 关键字: 华为  P6  
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