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SpringSoft获得TSMC 20纳米定制设计参考流程采用

  • 全球IC设计软件厂商SpringSoft日前宣布,Laker3™定制IC设计平台获得台湾积体电路制造有限公司(TSMC)定制设计与模拟混和信号(AMS)参考流程的采用。
  • 关键字: SpringSoft  TSMC  

LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程

  • SpringSoft与明导国际(Mentor Graphics)日前宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime定制版图流程,拥有签核确认质量的实时设计规则检查(DRC),通过台湾积体电路制造有限公司(TSMC) 2012 定制设计与模拟-混和信号(AMS)参考设计流程的认证,具备解决20nm芯片设计与验证复杂性的能力。
  • 关键字: SpringSoft  IC设计  

Synopsys将收购思源科技(SpringSoft)

  • 2012年8月3日—全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:通过其在台湾的子公司签署了一项最终协议,拟收购思源科技(SpringSoft ,TAIEX: 2473),后者是一家总部位于台湾新竹、专精于IC设计软件的全球性供货商。此项对SpringSoft的收购将支撑Synopsys 快速而高效地提供先进功能的策略,将帮助其半导体客户解决包括验证(verification)与全定制实现(cus
  • 关键字: Synopsys  SpringSoft  

SpringSoft研发副总李炯霆获选加Si2董事会

  • 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.日前宣布,该公司物理设计事业部副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Silicon Integration Initiative,Si2)的2012-2013董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造公司的最大组织,致力于开发和推广标准以改善集成电路设计和制造的方式,以便加速上市前置时间、降低成本,进而克服深亚微米设计的挑战。
  • 关键字: SpringSoft  EDA  

SpringSoft于第49届DAC展示新一代芯片设计与验证技术

  • EDA领导厂商SpringSoft将在2012年6月4日至6日于加州旧金山举行的第49届设计自动化会议(Design Automation Conference,DAC)中,主持一连串活动,说明新一代屡获奖项的Verdi3 自动化侦错平台与Laker3 定制IC设计产品系列。SpringSoft一直以来持续与其他EDA和半导体领导厂商与标准团体携手,赞助DAC项目与业界联合活动。
  • 关键字: SpringSoft  EDA  

SpringSoft发表Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具

  • 全球EDA领导厂商SpringSoft日前宣布,现即提供Laker3™定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess(OA)环境,并在28与20纳米的流程中,优化其效能与互操作性。
  • 关键字: SpringSoft  28纳米  Laker  

SpringSoft:小而美的公司解决工程师最头疼问题

  • SpringSoft公司企业市场营销副总裁Mark Milligan用小而美来形容公司的内涵,“小”为何意,“美”在何处?
  • 关键字: SpringSoft  EDA  Laker3  

SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具

  • 全球EDA领导厂商SpringSoft今天宣布,现即提供Laker3™定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess(OA)环境,并在28与20纳米的流程中,优化其效能与互操作性。 Laker³ 平台为所有基于OA的Laker产品,提供全新的交互式与现代化的软件基础架构,包括Laker 先进设计平台、 Laker定制版图系统、Laker定制布局器与绕线器 、与新的 Laker模
  • 关键字: SpringSoft  EDA  Laker3  

SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3

  • 全球EDA领导厂商SpringSoft公司,日前发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台,该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。
  • 关键字: SpringSoft  IC设计  Verdi  

SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3

  • 全球EDA领导厂商SpringSoft公司,今天发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台,该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。
  • 关键字: SpringSoft  Verdi3  

SpringSoft发布新版Laker系统 提供OA数据库标

  • SpringSoft发布新版Laker系统 提供OA数据库标准支持 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布, ...
  • 关键字: SpringSoft  Laker  

SpringSoft发表Verdi VIA交流平台

  • 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日发表了Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享定制应用程序的开放式平台。这项由SpringSoft所提出的创举,是EDA业界走向开放架构及着重各软件间相互操作性(Interoperability)的重要里程碑。此平台让使用者能在业界最受欢迎之侦错软件的知识数据库中任意提取设计信息,并建构了免费的交流平台让工程师们分享开放来源码的应用程序。
  • 关键字: SpringSoft  EDA  Verdi VIA  

SpringSoft LAKER 定制版图系统获TSMC参考流程采用

  •   专业 IC 设计软件全球供货商 SpringSoft今天宣布,Laker™ 定制版图系统 获得台湾集成电路制造股份有限公司 (TSMC) 青睐,已获选进入台积电28 纳米 (nm) 模拟与混合信号 (AMS) 设计参考流程Reference Flow 2.0 以及数字设计参考流程 Reference Flow 12.0 中。   TSMC AMS Reference Flow 2.0 与 Reference Flow 12.0 具备最卓越的设计工具与方法,能够解决芯片设计因为在 28 n
  • 关键字: SpringSoft  Laker  Reference Flow 2.0  

SpringSoft推出新产品PROTOLINK PROBE VISUALIZER

  •   SpringSoft 今天发表ProtoLink™ Probe Visualizer,这款产品能够大幅提升设计能见度,同时简化 FPGA 原型板的侦错工作。新推出的 Probe Visualizer 采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能,搭配领先业界的 Verdi™ HDL 侦错平台,不仅能够缩短预制或定制设计原型板的验证时间,还能够提高FPGA 原型板的投资回报率而将其运用在系统芯片 (SoC) 设计的早期检验阶段。  
  • 关键字: SpringSoft  FPGA  

SpringSoft VERDI侦错软件提升VLSI设计教育效率

  •   SpringSoft今天宣布,日本VLSI设计教育中心(VLSI Design and Education Center) (VDEC)将提供SpringSoft的Verdi™自动化侦错系统给日本的国立大学、公立大学、私立大学与学院,作为教育用途。VDEC是VLSI (超大规模集成电路)技术教育中心,以提升日本半导体产业VLSI设计教育及支持VLSI芯片制造为宗旨。 
  • 关键字: SpringSoft  VLSI设计  
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springsoft介绍

SpringSoft专精于独特电子设计自动化技术(EDA) , 致力于解决工程师在面对复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路 (ICs)、专用集成电路 (ASICs)、微处理器、及系统芯片 (SoCs) 设计、验证及侦错时遇到的困难, 帮助设计者以最短时间产生最佳结果。全球精英所组成的SpringSoft团队持续紧密合作,共同致力于提供客户高质量且实时的服务。   SpringSoft的创业团队开发 [ 查看详细 ]

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