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1.39亿美元!英飞凌宣布收购Siltectra,有望将晶圆生产芯片数量翻倍

  •   英飞凌(Infineon)刚刚宣布,其已收购一家名为Siltectra的初创企业,将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于SiC晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉,本次收购征得了大股东MIGFonds风投的同意,报价为1.24亿欧元(1.39亿美元/9.7亿RMB)。  Siltectra成立于2010年,一直在发展,目前已拥有50多个专利家族的知识产权组合。与普通的锯切技术相比,这家初
  • 关键字: 英飞凌  Siltectra  
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