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Dialog宣布最高3.06亿美元现金并购Silego

  • Dialog过去也曾尝试展开购并,包括一项以46亿美元收购Atmel的交易,但最终宣告破局。此次交易已获得双方公司董事会的同意,最快年底前可完成交易案。
  • 关键字: Dialog  Silego  

新款电源开关可编程混合信号阵列

  •   Silego 于美国加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列两种新款可配置混合信号集成电路(CMIC)。Silego 的NVM可编程混合信号阵列器件GPAK系列允许设计人员在节省元件数量、电路板空间以及电源能耗的同时又可集成一些诸如系统复位、电源时序、电压感应、接口以及各种逻辑等系统功能。SLG46116V 与 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET软启动电源开关与通用灵活的混合信号阵列控制功能,仅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
  • 关键字: Silego  GreenPAK  CMIC  

Silego公司推STDFN封装电阻

  •   Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封装而成的电阻为22.5mΩ ,电流为2.5A的负载开关产品SLG59M1563V。   2014年Silego公司于美国加州圣克拉拉推出GFET3负载开关系列一款新成员,命名为SLG59M1563V,导通电阻为22.5mΩ、支持2.5A持续电流、逆转电流阻断且以1.0 x1.6 mm STDFN封装。该款负载开关同时具有如电源信号良好输出、集成放电以及过温保护等高级功能。   “逆转电流阻断,针对Silego负载开关来说是一項高级
  • 关键字: Silego  电流阻断  SLG59M1563V  

业界最小的可编程混合信号Matrix阵列目前功能多多

  •   Silego公司GreenPAK系列中封装尺寸仅为1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常规部件且售价仅为$0.13。   2014年5月13日,Silego公司于美国加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信号IC (CMIC)。   Silego公司NVM可编程混合信号Matrix器件GPAK系列是CMIC产品线的一部分,旨在通过增加系统重设、电源时序等功能,同时尽量减少部件数目、节约空间并且降低能耗来区分高集成设计。SLG46
  • 关键字: Silego  Matrix  GreenPAK  

可编程混合信号IC是蓝海,Silego销量突破十亿个

  •   2014年4月,Silego宣布其Configurable Mixed-signal ICs(可编程混合信号IC,CMIC)销量已突破10亿单位,包括GreenCLK,GreenFET和GreenPAK三大系列。值得注意的是,该公司2009年才开始投入此市场。CMIC为何横扫市场?  Silego公司2001年成立于美国硅谷圣克拉拉。有超过200种产品,2009年开始推出CMIC。  CMIC把分立模拟器件和现场可编程逻辑器件(FPGA)的部分优势综合起来市场估计为30亿美元。CM
  • 关键字: Silego  CMIC  FPGA  CPU  

集成逻辑、比较器和被动元件,Silego推出可编程混合信号芯片

  •   Silego技术公司于美国加州圣克拉拉推出了GreenPAK(GPAK) 可编程混合信号Matrix系列一款新器件。其中包含模拟元件、数字逻辑、可编程互联、灵活的I/O,振荡器、非易失存储,特别适合手持式和可穿戴产品。  Silego 公司NVM(非易失存储)可编程混合信号Matrix器件GPAK系列设计用于简单的集成一些常规的分立部件以及被动部件于单一的器件中。SLG46110V集合了GPAK系列的功能性与通用性,仅以1.6 x 1.6 x 
  • 关键字: Silego  SLG46110V  GPAK  

Silego推出28mΩ静态电流超低的P通道Green FET3负载开关

  •   2014年3月12日Silego于美国加州圣克拉拉推出SLG59M1557-一款电阻为28 mΩ并且静态电流超低的P通道GreenFET3™ 负载开关。此款产品采用的是silego专有的亚微米铜装CuFET技术。并且可在导通或断开时实现0.1uA标准电流以及1uA 最大静态电流。同时针对ON pin脚还具有一个便于系统MCU无需任何离散的逻辑或电平转换部件便可直接启动或断开负载开关的集成的电压转换功能。  Silego市场部总监Jay Li提到,“低静
  • 关键字: Silego  SLG59M1557  CuFET  STDFN  

Silego公司推出体积小一倍电流为4.5A的双通道全功能负载开关

  •   2014年3月17日Silego于美国加州圣克拉拉推出一款基于Silego亚微米铜制程电源FET技术的16 mΩ双通道GreenFET3 负载开关产品即SLG59M1527V。该款负载开关每条通道最高电流可达到 4.5A 、总电流高达9.0A。并且引用Silego CuFETTM 技术来实现低导通电阻、外形尺寸最小同时可靠性提高。  SLG59M1527V是一款以14 pin脚、尺寸为1.0 x 3.0 
  • 关键字: Silego  FET  SLG59M1527V  

Silego推出两款GPAK可编程混合信号Matrix器件

  • 2014年2月10日,Silego于美国加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列混合信号Matrix器件新产品。
  • 关键字: Silego  Matrix  GPAK  

Silego-CMIC针对GPAK设计软件推出一款设计规则检查器

  • 2013年10月15日,Silego公司于美国加州圣克拉拉推出混合信号Matrix系列, GPAK的设计软件升级版并添加了新的设计规则检查软件功能(DRC)。DRC的软件功能可自动分析电路设计错误,并且发出警告提示。为此, 用GPAK 设计 电路的工程人员可不到20分钟便可完成无误差设计,效率得以大大提高。
  • 关键字: Silego  GPAK  混合信号  

Silego推出业界最薄款塑料电源封装

  • S2013年10月15日,Silego公司于美国加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封装技术。Lo-Z封装引用的是最新引脚导线架上倒装焊芯片封装技术,在厚度上突破了0.27 mm纪录!
  • 关键字: Silego  PCB  Lo-ZTM  ETDFN  

Silego推出业界首颗p通道MOSFE替代产品集成负载开关

  • 2013年10月15日,Silego公司的电源族又推出了纳安级功耗负载开关系列。此系列推出了两款产品:支持6A负载电流的SLG59M1470V和支持2A负载电流的SLG59M1460V。
  • 关键字: Silego  MOSFE  导通电阻  

Silego公司推出40 mΩ双通道且封装GreenFET3 负载开关

  • 2013年10月15日美国加州圣克拉拉,Silego 公司推出SLG59M1446V-一款40 mΩ双通道负载开关产品基于Silego公司其专有的亚微米铜装电源FET技术。此种技术支持业界最小,功能最全,且高效率的电源开关且塑封尺寸低至1 x 1 mm。
  • 关键字: Silego  GreenFET  

Silego公司推出第三代32.768 kHz 晶体替代技术产品

  • Silego 公司– 业界32.768 kHz晶体替代技术的佼佼者,于2013年11月18日在美国加州圣克拉拉推出了第三代 GreenCLK3TM 32.768 kHz 振荡器系列。仅1x1.6 mm封装的振荡器是业界最小的标准塑封尺寸。并且该产品提供以总面积<0.6 sq mm的裸片形式或提供小于总面积一半的竞争优势。
  • 关键字: Silego  振荡器  GCLK  

Silego推出业界最小的塑封负载开关产品

  • Silego 公司于2013年3月13日在美国加州圣可拉拉推出业界最小、标准封装的负载开关产品。其封装尺寸仅为1x1 mm并且电阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相较于市场上WL-CSP封装的负载开关产品去除了产品制造及可靠性问题非常具有竞争力。
  • 关键字: Silego  负载开关  SLG59M1440V  
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