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series 2 soc 文章

新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

  • 近日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22(MG22)系列产品是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小、最低功耗的SoC,扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择
  • 关键字: SoC  Iot  

苹果很可能3月推出iPhone SE 2代和“浴霸”iPad Pro

  • 2月18日上午消息,一份来自外媒的新的消息称,苹果公司计划在3月底举行一次媒体活动,如无意外,这应该就是传说中的“苹果春季发布会”。iPhone SE 2代3月份是苹果春季媒体活动最常见的月份,但并不是每年春季都有线下发布会,苹果也经常会在线更新推出新品。不过按这个消息来看,美国当地时间3月31日周二,是最有可能的日期,如果这天发布新品,也就是所谓的iPhone SE 2代(或者叫iPhone 9)则最可能在4月3日(星期五)上市,除了所谓的“廉价”iPhone‌外,还有传言称苹果计划在未来几个月推出其他
  • 关键字: 苹果、iPhone SE 2、iPad Pro、MacBook Pro  

外媒曝光三星Galaxy Fold 2设计并制作渲染图 双全面屏够惊艳

  • 近日,国外媒体编辑Max Weinbach在推特爆料,代号为Champ的Galaxy Fold 2将搭载诸多新设计,譬如与Galaxy Z Flip相同的超薄玻璃、屏下摄像头技术以及7.7英寸的Infinity Flex显示屏,并将于Galaxy Note 20一起在7月左右推出。之后,Max Weinbach还补充到,前盖将会采用与Galaxy M10s相同的Infinity-V显示屏,这意味着其将采用水滴形式的全面屏设计。此外,手机背面的摄像头布局将于Galaxy S20+相同,为矩形设计,新版的SP
  • 关键字: 三星、Galaxy Fold 2  

欲超车台积电 三星成立Custom SoC客制化单芯片团队

  • 为了抢攻在 2030 年之际,能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头,韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备,试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今,还在客制化 IC 设计领域布局,建立客制化单芯片(SoC)团队,期望吸引全球 ICT 客户的青睐,藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。
  • 关键字: 三星  Custom SoC  单芯片  

贸泽电子备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 适用于一次性医疗用品

  • 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品。作为全球授权分销商,贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽
  • 关键字: SoC  贸泽电子  

UltraSoC携手Ryoden利用其片上监测和分析技术服务日本汽车设计等新兴应用市场

  • UltraSoC日前宣布:已任命Ryoden 公司作为其在日本的技术代表,来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商,尤其是那些面向汽车应用的开发商。Ryoden将与UltraSoC在日本现有的商业代表Intralink合作。UltraSoC选择Ryoden的原因是因为该公司在半导体行业内有着广泛的联系,并且它在日本战略性的产业中心都拥有相应的支持资源。Ryoden将开始帮助确保和支持用户使用UltraSoC的片上监测和分析技术,该技术已经被华为(Huawei)、希捷(Seagate)
  • 关键字: Ryoden  SoC  

关于苹果iPhone SE 2目前所知的一切

  • “一年一款iPhone”曾经是人们对苹果手机更新频率的概念,但为了满足细分市场需求,苹果在iPhone 5s(也就是2013年)开始多款产品并行,近几年更是三款手机并行,而到了今年,据说总计会有四款iPhone:春季的“廉价手机”iPhone SE 2代,秋季三款iPhone 12系列。目前这款所谓的廉价手机的很多信息已经曝光,我们一起了解下。外观类似iPhone 8也许iPhone SE 2让人略感失望的方面是它的设计。这手机并没有延续iPhone X造型,而是看起来像iPhone 8,配有一个touc
  • 关键字: 苹果、iPhone SE 2  

Qorvo收发器芯片简化物联网设计——率先支持所有开源智能家居协议同时运行

  • ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M,这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计,在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色,有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面,Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案,后者需要全面采用 Blue
  • 关键字: RF  SoC  

CEVA和SiFive合作将机器学习处理器带入主流市场

  • 近日,CEVA,全球领先的无线互联和智能感知技术授权许可厂商和商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴关系,针对一系列大批量终端市场设计和创建面向特定领域的超低功耗Edge AI处理器。这一合作伙伴关系是SiFive DesignShare计划的一部分,以RISC-V CPU、CEVA的DSP内核、AI处理器和软件为中心,这些组件将被用于面向一系列终端市场的SoC中;在这些终端市场中,必需使用设备上的神经网络推理支持成像、计算机视觉、语音识别和传感器
  • 关键字: 智能  SoC  

媒体观点:Xilinx 喜欢一直跑在前面 - 专访 Victor Peng

  • 并非每个人都知道赛灵思,但是每个人当前的日常生活,都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处”。● 本文全文转载自《财富中文网》Victor Peng 在学说中国话,不过目前来看,成绩“不太理想”,他连问候语也还只会说几句“最简单的”。但这丝毫不会减弱他在中国客户中的影响力,后者是赛灵思在全球拥有的 6 万多客户中很重要的一个群体。Victor对这6万多客户来说,非常重要,因为他领导着一家如此重要的公司,尽管坦白地讲,并非每个人都知道赛灵思,但是每个人当前的日常生活,都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处
  • 关键字: Soc  ACAP  

高精度温度芯片Si7051在热电偶补偿中的应用

  •   王昌世(南昌温度测控实验室,南昌 330002)  摘 要:热电偶(TC)测温是温控仪必备的功能。TC测温需进行冷端温度补偿,补偿的精度决定着TC的测温精度。本文要介绍的就是用Si7051所测量的TC冷端温度,来对TC进行温度补偿,使TC的测温精度能达到或接近0.1度℃。重点是讲述用STM32F103CBT6单片机从I 2 C总线读取Si7051芯片中的温度编码值,即编程。涉及TC补偿原理、Si7051与STM32单片机的I 2 C接口电路与和程序流程。  关键词:高精度热电偶补偿;Si7051;ST
  • 关键字: 202001  高精度热电偶补偿  Si7051  STM32F103  I 2 C总线  程序流程  

燧原科技推出搭载基于格芯12LP平台的“邃思”芯片的人工智能训练解决方案云燧T10

  • 在燧原科技(燧原)发布云燧T10之际,燧原与格芯(GLOBALFOUNDRIES)近日共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案,其核心“邃思”(DTU)基于格芯12LP®FinFET平台及2.5D 封装技术,为云端人工智能训练平台提供高算力、高能效比的数据处理。燧原的“邃思”(DTU)利用格芯12LP  FinFET平台拥有141亿个晶体管,采用先进的2.5D封装技术,支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互联。支持CNN/RNN等各种网络模型和丰富的数据类型
  • 关键字: FinFET  2.5D  

儒卓力提供Nordic最新多协议SoC nRF52833和开发套件

  • Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作,儒卓力还提供一款灵活的单板开发套件(DK)。nRF52833 SoC用途多样,不仅广泛支持多个协议,并且具有从-40°C到105°C的扩展温度范围、512KB闪存和128KB RAM内存,以及功能强大的64MHz Arm Cortex-M4F处理器。借助蓝牙5.1功能无线电,这款超低功
  • 关键字: 蓝牙5  SoC  

技嘉发布世界首款USB 3.2 Gen2x2扩展卡:用PCIe x4换20Gbps

  • USB IF组织大笔一挥,将USB 3.2的完全体命名为USB 3.2 Gen2x2,传输速率达到了20Gbps,虽然对比雷电3还差点意思,但绝对是妥妥够用了。
  • 关键字: 技嘉  扩展  USB 3.2  

联发科现身说法:自研芯片很难

  • 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道,自研芯片的难度是非常巨大的,许多长久的技术积累,更需要不计回报的资金投入。因此长久以来,手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息,“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕,联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上,李彦博士强调:我可以明确地说,做芯片这行需要经验技术和时间的积累,不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看,我想他们如果想这么做可能是下很大的决心,今年特别推出
  • 关键字: CPU处理器  联发科  SoC  CPU  
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series 2 soc介绍

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