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series 2 soc 文章

期待不?AMD Zen 5架构上路:Zen 2首席大牛操刀

  • Zen架构,AMD不弃不离。虽然官方路线图仅仅更新到Zen 4,但AMD CPU微架构师、院士David Suggs的LinkedIn档案显示,他目前已被委任为Zen 5的首席架构师。从代际推演,Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT,Zen 3基于7nm+工艺、Zen 4正在设计,Zen 5的开发阶段可能更初步些。不过,Zen 2架构就是David作为首席操刀的,锐龙3000系列处理器的能效表现大伙儿也是有目共睹,如此一来,Zen 5就很让人期待了。另外,Zen 4预计是基于5n
  • 关键字: AMD  Zen 2  

采用HDMI 2.1规范的8K电视亮相2019国际显示博览会

  • 2019年7月10日,中国上海——HDMI® Licensing Administrator, Inc.(HDMI LA)今日在上海参加2019国际显示博览会,展出采用HDMI® 2.1技术的最新8K电视以及新一代游戏系统。同时还展出符合HDMI 2.1规范的全新超高速HDMI线缆原型,这是迄今发布的最先进的HDMI线缆,也是唯一具备所有HDMI 2.1特性(包括无压缩8K@ 60Hz视频)的线缆。HDMI LA的展台位于上海新国际博览中心E4展厅G063号。HDMI LA展台超高速HDMI线缆7月10日
  • 关键字: HDMI 2.1  8K电视  2019国际显示博览会  

AMD 7nm Zen2架构详解:从优秀到卓越

  • 不知不觉中AMD的锐龙处理器上市2年半了,2017年横空出世的Zen架构也发展了两代了,如今上市的是第三代锐龙——锐龙Ryzen 3000系列了,回头再看的时候发现当前的主力锐龙Ryzen 7 2700X开始陆续下架了,正如很多人不记得锐龙7 1800X处理器下架一样。管理学中有个著名的说法——从优秀到卓越,这句话用来形容现在的AMD再合适不过了。基于7nm工艺打造的第三代锐龙,相信很多人都很感兴趣它频率、核心、性能都大幅提升的背后,是有哪些架构的革新与调整,今天就拿着AMD官方的PPT,给大家深入浅出地
  • 关键字: AMD  Zen 2  intel  

台积电打造40纳米无线系统SoC

  • 台积电、Ambiq Micro2日共同宣布,采用台积电40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片(SoC)缔造领先全球的最佳功耗表现。
  • 关键字: 台积电  Ambiq Micro2  SoC  

AMD锐龙5 3600单核成绩曝光:居然比i9-9900KF还强

  • 按计划,AMD第三代锐龙处理器将于7月7日正式上市,其中首发最入门的型号是Ryzen 5 3600,6核12线程,3.6/4.2GHz,定价1599元。
  • 关键字: AMD  Zen 2  Core i9-9900K  锐龙5 3600  

华硕四M.2 SSD扩展卡升级供电:最大输出14W

  • 华硕近日发布了第二代M.2 SSD扩展卡,基本规格不变,主要是强化了供电。
  • 关键字: 华硕  固态硬盘  M.2  

全球首款!微星USB 3.2 Gen 2x2设备亮相:搭载祥硕主控

  • 近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
  • 关键字: 微星  USB 3.2  祥硕  

电动自行车用铅酸蓄电池SOC显示电路设计

  •   肖青,周秀珍  (长江工程职业技术学院,湖北 武汉 430200)  摘要:铅酸蓄电池作为目前电动自行车动力源,其充电过程中析氢现象是发生爆炸的原因之一。经研究表明:铅酸蓄电池充电过程中,其容量达到80%以上才发生析氢现象,可见监控蓄电池容量是必要的。本文基于铅酸蓄电池开路电压SOC估算法,以12V 2AH铅酸蓄电池作为研究对象,设计电动自行车用铅酸蓄电池SOC显示电路,最终验证了其可行性。  关键词:电动自行车;12 V 2 AH 铅酸蓄电池,SOC显示电路  基金项目:湖北省教育厅科研计划一般项目
  • 关键字: 201906  电动自行车  12 V 2 AH 铅酸蓄电池  SOC显示电路  

赛灵思SoC赋能工业和医疗物联网

  • 日前,“赛灵思工业物联网研讨会”在京举行。公司ISM(工业、视觉、医疗和科学)部门的市场总监Chetan Khona在期间的新闻发布会上指出,当前工业物联网(IIoT)和医疗物联网(HcIoT)面临诸多挑战,并探讨了时下热门的AI云端和边缘技术特点,称赛灵思的SoC解决方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列满足了当前的需求,接下来的2020年上半年,还将会推出新一代Versal,带有AI Edge版本,以满足未来ISM的需要。 1  Xilinx增长率达24%Xilin
  • 关键字: SoC  IIoT  

Arm中国选择借助 Mentor 的 Questa 验证解决方案来提高功耗效率并加速 MCU 设计的开发

  • Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案,以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内核开发中的关键任务,从而继续扩大其在高增长市场和应用中的功能验证占有率。在全面评估期间,Questa 解决方案顺利调通,所有目标设计通过率均为 100%,因此,Arm中国选择了 Mentor Questa 解决方案。“多年来,Mentor 一直是Arm的合作伙伴,我们很高兴能将此合作扩展到Arm中国的设计团队
  • 关键字: FPGA  SoC  EDA  

新型无线平台使能下一代可连接产品扩展物联网应用

  • 中国,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  Wireless Gecko平台――Series 2  Series 2 SoC  

曙光SothisAI人工智能管理平台V2.0重磅发布

  • 当前,人工智能蓬勃发展,但由于人工智能涉及诸多前沿技术及应用领域,导致实施人工智能的成本较大,高技术门槛为行业从业者带来了挑战。作为国内领先的IT信息技术厂商,近年来曙光持续加大在人工智能相关领域的研发投入力度,致力于为客户业务发展提供强大技术支撑。2018年6月份,由曙光自主研发的深度学习一体化应用服务平台SothisAI荣获国际数字商业创新协会2018ECIAwards金奖。       针对目前人工智能市场最突出的计算服务成本、研发技术门槛
  • 关键字: SothisAI 2.0  曙光  

2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

  •   根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%,2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力,并且将呈现高度成长到2023年,市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。    而消费性、高效能运算与网络(HPC&
  • 关键字: 2.5D  3D封装  

USB 3.2年内即可在PC上使用

  •   根据USB-IF公布的最新USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB 3.2,当然考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。  对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的数据针脚,让数据速度能够加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2设备什么时候能够用上呢?  USB-IF标准组织透露,将会于2019年晚
  • 关键字: USB 3.2  USB 3.0  

基于ARM Cortex-M3的SoC系统设计

  • 本项目实现了一种基于CM3内核的SoC,并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发,通过ST-LINK/V2调试器进行调试,调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计,并进行IP核的集成,最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接,使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
  • 关键字: FPGA  IP核  Cortex-M3  SoC  201902  
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