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建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造

  • 思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机(IMP)模型根据SEMI的数据,受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元,同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局,离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法,是最基
  • 关键字: 高端半导体装备  SRII  集成电路制造  思锐智能  SEMICON China  离子注入  IMP  原子层沉积  ALD  

资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力,推出优化半导体制程产品

  • 佳世达集团罗升企业旗下资腾科技(Standard Technology Corporation)参加Semicon China 2024展览,展示多项协助优化半导体制程的创新产品,如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行,资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示,因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求,今年资腾科技将展示一系列针对半导体制造行业的创新产品,旨在提高制程效率、减少环境负荷,并支持产业的永续发展。以下是其中几项亮点产品
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应用材料公司在华40周年携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

  • 2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加,其中包括建立在非前沿工艺节点的专有芯片。我们的IC
  • 关键字: 应用材料公司  SEMICON China 2024  

应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

  • 2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。 伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加,其中包括
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环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案

  • 环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ,在展览馆二馆 Q5446 展位上,聚焦半导体前后端的解决方案,包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能,而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上,以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广,并实现最高速度的倒装芯片组装。 Fuzion
  • 关键字: 环球仪器  台达电子  SEMICON  

环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾展 演示半导体解决方案

  • 环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ,在展览馆二馆 Q5446 展位上,聚焦半导体前后端的解决方案,包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能,而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上,以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广,并实现最高速度的倒装芯片组装。 Fuzion
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SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展

  • 6月29日-7月1日,semicon China 2023在上海新国际博览中心举行。由20家财经、科技、产业媒体组成的媒体团于6月30日进行了一场逛展活动,与14家国内外参展企业面对面交流,加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。媒体团拜访企业(排名不分先后,按照逛展顺序进行排列)一、南京屹立芯创半导体科技有限公司本次SEMICON,屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族,智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍,屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年,拥有多种工
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泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战

  • 2023年7月3日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中,泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下,芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲,生动介绍泰瑞达对于先进封装,在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。 SEMICON China是中国最重要的半导体行业盛事之一,见证中国半导体制造业的茁
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索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA

  • 丰富的高性能特种聚合物和化学品,满足制造商在半导体工艺中的各种需求。全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)(展位号:E7249)。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性,这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。索尔维将携先进材料解决方案亮相2023年上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)。(图片来源: Solvay, PR08
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应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日,上海——SEMICON China 2023将于6月29日 -  7月1日在上海新国际博览中心举办。同时,中国国际半导体技术大会(CSTIC)2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商,应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC,内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。 半导体是数字化转型的重要基石,推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计,
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泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China,解读系统级测试在电子行业的重要性

  • 2022年11月2日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动,在向与会嘉宾解读了系统级测试(简称SLT)在电子行业创新中的卓越表现的同时,还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。  本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家,旨在从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。
  • 关键字: 泰瑞达  SEMICON China  系统级测试  

存储器发展论坛:存储技术不断“进化”,全产业链如何配合发展?

  • 2020年6月29日,存储器发展论坛在SEMICON China 2020展会同期举行。大会一开始,主持人湖杉资本投资副总裁王兆华致开场辞,并逐一介绍了本次论坛的演讲嘉宾。嘉宾涉及存储行业生产制造各个层面,从宏观发展和自身企业角度诠释了存储行业的生存指南与见解。在主题演讲环节,力晶科技股份有限公司总经理王其国首先远程做了题为《针对数据密集型应用之AI Memory》的演讲。如今AI技术不断渗透,涉及语音、自驾车等方方面面。底层芯片端来看,采用AI技术的边缘芯片组市场将有突飞猛进的增长,从2017年到202
  • 关键字: 存储器  SEMICON China  

在SEMICON China 2020上探讨功率及化合物半导体技术及发展前景

  • 6月28-29日,“功率及化合物半导体国际论坛2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦东嘉里酒店成功举办。此次论坛重点讨论的主题包括:宽频带隙功率电子学、光电子学、通信中的复合半导体和新兴功率器件技术。SEMI中国区总裁居龙先生出席会议致辞。他表示欢迎来参加SEMICON China,这届展会举办着实不易,这是一个坚持,举办过程中排除万难曲曲折折。功率化合物半导体这个市场成长非常快速,可以预见今后几年市场将继续爆发,尤其5G时代来临,还有汽车电子对于功率方面的需求,“我想这是一个重大的
  • 关键字: SEMICON China  化合物半导体  

SEMI产业创新投资论坛:半导体背后的资本与政策力量

  • 6月28日,SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行,来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示,SEMI坚守在半导体产业,为行业做桥梁,搭建更好的交流平台。北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示,虽然
  • 关键字: SEMICON China  SEMI  

IC设计高峰论坛(ESDA):从痛点到新技术突破,IC设计公司如何找到新机遇

  • 6月28日举办的IC设计高峰论坛(ESDA),以“智能设计的新时代”为主题,来自半导体产业各界大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前集成电路设计行业发展的状况和未来趋势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙大会开头,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致开场辞,他表示IC设计是半导体产业重要环节。此后并一一介绍了参会嘉宾。AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣在主题演讲中,AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成长速率?》的演讲。李新荣在演讲中谈到高性能计算的重要性。他
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