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意法半导体(ST)的600W - 250V RF晶体管采用最新高压技术,实现体积更小、性能更可靠的E级工业电源

  •   意法半导体的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E具有市场领先的稳定性和高功率密度 (power density) 。采用热效率 (thermally efficient) 极高的微型封装,可用于大输出功率的E级工业电源。   STAC250V2-500E的负载失匹率 (load-mismatch) 为20:1,处于市场最高水平,最大安全功率高达600W。与采用传统陶瓷封装的解决方案相比,0.55x1.35吋STAC® 气室封装 (air-cavity package)
  • 关键字: 意法半导体  功率晶体管  STAC250V2-500E  
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