- 东芝公司存储与电子元器件解决方案公司正在通过具有宽引脚间距的选项的新封装SO6L(LF4)来扩大SO6L IC光耦的产品线。宽引脚间距的选项可用于三个高速IC光耦和五个IGBT/MOSFET驱动光耦。已经开始量产。 新光耦采用SO6L(LF4)封装，可安装于SDIP6(F型)产品的封装型式，最大高度为4.15mm。对于要求较低封装高度和具有严苛高度要求的应用，比如PCB背面，SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封装能让用户直接替换SDIP6(F型)产品。 为了支持更换已广泛应用的
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东芝 SO6L
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