- 环球仪器先进技术实验室早前发表题为“下一代元件堆叠技术(收缩中的元件堆叠封装)”论文，该论文由环球仪器东南亚业务发展经理John Almiranez撰写，在四月底于上海举行的SMTA 2014 华东高科技会议上发表，并获大会颁发最佳论文奖。 SMTA 2014 华东高科技会议与NEPCON中国2014，同期在中国上海世博展览馆举行，会议上发表了多达21篇论文，吸引了众多业内人士参加。 在环球仪器这篇“下一代元件堆叠技术(收缩中的元件堆叠)”论文中，Almiranez指出，随着元件体积越来越少，环球
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环球仪器 NEPCON SMTA
- 随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON /EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，其组织工作已全面进入紧张的筹备阶段。由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会(NEPCON /EMT China)将于今年4月8-11日在上海举办，展会携手全球众多领先厂商与本土优秀企业在上海光大会展中心向业界展示当前最新的电子技术与产品，为电
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