- 无论是让别人做的板子，还是自己设计制作的PCB板，拿到手的第一件事就是检查板子的完整性，如镀锡、裂痕、短路、开路及钻孔等问题，如果板子的作用比较严谨，那么可以顺带检查下电源与地线间的电阻值。一般情况下，自己动手做的板子在镀锡完成后就会将元器件装上，而让人做得话，只是一个带孔的镀锡PCB板空壳，需要拿到手的时候自己安装元器件。有人对于自己设计的PCB板有较大的信息，所以喜欢一次性先把元器件上全了再测试，其实，建议最好还是一点一点来。调试中的PCB电路板新PCB板调试可以先从电源部位开始。最安全的方法就是，上
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PCB 电路设计
- PCB设计是开关电源设计非常重要的一步，对电源的电性能、EMC、可靠性、可生产性都有关联。当前开关电源的功率密度越来越高，对PCB布局、布线的要求也越发严格，合理科学的PCB设计让电源开发事半功倍，以下细节供您参考。一、布局要求PCB布局是比较讲究的，不是说随便放上去，挤得下就完事的。一般PCB布局要遵循几点：图13、放置器件时要考虑以后的焊接和维修，两个高度高的元件之间尽量避免放置矮小的元件，如图2所示，这样不利于生产和维护，元件之间最好也不要太密集，但是随着电子技术的发展，现在的开关电源越来越趋于小型
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PCB 电路设计 开关电源
- 电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，而电路板上的元器件则是其基础构成元素。对于初学者或是对电子领域感兴趣的人来说，认识和了解电路板上的元器件是十分必要的。接下来，我们将从元器件的种类、标识以及识别方法等方面进行详细介绍。一、元器件的种类电路板上的元器件种类繁多，但主要可以分为以下几大类：电阻：用于限制电流的元件，通常用来分压或限流。电阻器在电路板上通常以色环或数字来表示其阻值。电容：用于储存电能并能在电路中起到滤波、耦合等作用。电容器在电路板上的标识通常包括容量值、耐压值等。电感：主要用于滤波、振荡、延
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PCB 电路设计
- 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中，这些知识技能需要掌握。阻抗不连续阻抗不连续也是常常会碰到的问题，走线的阻抗值一般取决于线宽与参考平面与走线之间的距离等等有关。走线越宽，它的阻抗就越小。阻抗不连续这个现象在连接接口端子的焊盘与高速信号连接的过程中需要特别注意，因为如果接口端子的焊盘特别大，而高速信号线又特别窄的话，就会出现大焊盘阻抗小，而高速信号的阻抗大，就会产生阻
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PCB 电路设计
- 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中，这些知识技能需要掌握。走线的弯曲方式在对高速信号布线时，信号线是要尽量避免直角或锐角的，严格要求都是全部上钝角的。另外在布高速信号时，经常会看到会使用蛇形走线来实现等长的效果，它也是一种弯曲走线的方式，不过实际设计时间距也是有要求的，要满足相应的间距范围，具体参考如下。信号的接近度高速信号互相之间也是会产生干扰的，所以在高速信号走线
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PCB 电路设计
- 关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许
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PCB 电路设计
- 在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB
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PCB 电路设计
- PCB 被称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子产品中不可或缺的关键互联件，也被誉为「电子产品之母」。作为电子信息产业的基础，PCB 印制电路板行业市场规模巨大。根据中商产业研究院发布的《2023—2028 年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告》显示，2022 年中国 PCB 市场规模达 3078.16 亿元，2023 年市场规模已增至 3096.63 亿元，预计 2024 年将增至 3300.71 亿元。分地区来看，全球 PCB 制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲
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PCB
- 在电子制造行业中，SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工：SMT，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的电子制造。DIP插件加工：DIP，即双列直插式封装，是一种将电子
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电子制造 SMT DIP
- PCB多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板，广泛应用于各种复杂电子设备中。下面我们将从多个方面对PCB多层板的优劣势进行分析。一、PCB多层板的优势高密度集成能力PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度的电路布局。通过在多层之间布置导电路径和元器件，可以大大减小电路板的尺寸，提高电子设备的整体性能。这种高密度集成能力对于实现小型化、轻量化的电子产品至关重要。优异的电气性能多层板设计有助于优化电气性能。通过合理的层叠设计和布线布局，可以有效减少信号干扰和电磁辐射，提高信号的稳定性和传输速度
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- 在电子产品的制造过程中，PCB（印刷电路板）设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局，还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB设计时需要考虑的主要参数及注意事项：设计参数1.板材选择：PCB的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。2.板厚与尺寸：根据产品的机械强度和空间限制来确定PCB的厚度和尺寸。过薄的板可能强度不足，而过厚的板则可能增加成本和加工难度。3.层数设计：多层PCB设计可以实现更复杂的电路布局
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- 在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）加工已成为主流，其中涉及的元件主要有两大类：贴片元件和插件元件。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。一、结构差异贴片元件：体积小、重量轻，其引脚或端子直接焊接在电路板的表面。这种元件的设计使得电路板可以更加紧凑，有利于实现电子产品的小型化。此外，贴片元件的引脚短，传输路径短，有助于提升电路的高频性能。插件元件：体积相对较大，重量也较重，其引脚需要插入到电路板的通孔中，然后进行焊接。这种元件的占用空间较大，不利于电路板的小型化。二、性能差异贴片元件：由于其体
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SMT 贴片元件 插件元件
- PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了：1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。PCB元件封装库要求较高，它
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PCB 电路设计
- Test Coupon：俗称阻抗条Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以
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- 以下文章来源于面包板社区 ，作者wuliangu问题现象：如下图，大电池BAT1和小电池BAT2一起给系统供电，当用到低电状态拔下大电池时，系统直接关机。客户要求：当拔掉大电池后，系统还能工作一段时间。问题分析：从电路来看，大电池和小电池是并联在一起的，它们充电一起充，放电一起放，到低电状态时两种电池都电压较低，所以系统供电不足直接关机。设计思路：为符合客户要求，设计成当大电池接上时，就让小电池不供电，就是说当放电时只有大电池放电，当充电时两者都能充电。设计要求：从PCB板布局空间和生产成本上要求电路尽量
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