西门子和 IBM 近日宣布联合推出新型解决方案，进一步加深双方合作关系。该解决方案能够将实际维护和资产性能与设计决策和现场修改动态结合，从而优化资产的服务生命周期管理（SLM）。该解决方案以西门子数字化工业软件 Xcelerator 解决方案组合和 IBM Maximo® 为基础，在设备制造商和设备所有者/运营商之间建立起端到端的数字线程。● 新解决方案继承了西门子 Xcelerator 解决方案组合和 IBM Maxim
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OEM SLM PLM
激光烧结(lasersintering)，以激光为热源对粉末压坯进行烧结的技术。对常规烧结炉不易完成的烧结材料，此技术有独特的优点。由于激光光束集中和穿透能力小，适于对小面积、薄片制品的烧结。易于将不同于基体成分的粉末或薄片压坯烧结在一起。
激光烧结是一项分层加工制造技术，这项技术的前提是物件的三维数据可用。而后三维的描述被转化为一整套切片，每个切片描述了确定高度的零件横截面。激光烧结机器通过把这些切片一层一层的累积起来，从而得到所要求的物件。在每一层，激光能量被用于将粉末熔化。借助于扫描装置，
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DMLS SLM
2016年9月6日，全球工业巨头通用电气(GE)宣布出资6.85亿美元收购瑞典著名工业级3D打印机制造商Arcam公司，此举使GE一举从3D打印行业最大的用户之一跻身于3D打印市场最大的供应商之列。
Arcam公司专有的电子束熔融(EBM)金属3D打印技术在市场上享有盛誉，被认为是全球顶尖的金属3D打印设备供应商之一。该公司的设备主要用于航空航天、医疗等行业。
GE瑞典控股公司星期二表示，它将以每股285瑞典克朗的价格要约收购Arcam，计算下来该公司的估值为58.6亿瑞典克朗(合6.84
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GE SLM Solutions
激光烧结(lasersintering)，以激光为热源对粉末压坯进行烧结的技术。对常规烧结炉不易完成的烧结材料，此技术有独特的优点。由于激光光束集中和穿透能力小，适于对小面积、薄片制品的烧结。易于将不同于基体成分的粉末或薄片压坯烧结在一起。
激光烧结是一项分层加工制造技术，这项技术的前提是物件的三维数据可用。而后三维的描述被转化为一整套切片，每个切片描述了确定高度的零件横截面。激光烧结机器通过把这些切片一层一层的累积起来，从而得到所要求的物件。在每一层，激光能量被用于将粉末熔化。借助于扫描装置，
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近日,飞利浦照明发布二代射灯模组(SLM)，该系列产品属于飞利浦公司旗下Fortimo 家族系列，与一代模组产品相较，功效从原来60-70 lm/W升级到了90-100lm/W。
飞利浦照明发布90-100lm/W二代射灯模组
此前，飞利浦还推出了Fortimo LED线型系列模组。该线型系列模组可被用于替代线型萤光灯。第一批模组是将三排LED线性排列，长达1英呎。另一种即将推出的模组仅为1排，将会更加便于灯具设计师们获得理想的光效。
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飞利浦 LED SLM
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