- 在今年9月，集微网曾报道黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目，投产后预计达产产值为31.6亿元
据悉，该项目一期总投资约68亿元，用地面积约20万平方米，产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片，预计达产产值为31.6亿元。目前项目已进入公司注册和安排用地阶段。
近日，集微网获悉，该CIDM公司名字确定为芯恩集成电路制造有限公司
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SIMC 集成电路
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