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牵手高通芯片,芯讯通问鼎GSMA 3G模块大奖

  •   在日前揭晓的GSMA“2009嵌入式移动解决方案竞赛”上,来自中国的芯讯通无线科技有限公司(简称SIMCom)的3G解决方案SIM5215勇夺桂冠,获选本次大赛“最佳低带宽应用3G模块”。SIM5215基于高通公司的单芯片解决方案,其优秀的设计方案、创新技术以及强大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃达丰等全球知名运营商组成的评审团的一致肯定,最终获此殊荣。   此次获奖的SIM5215 无线数据模块是芯讯通基于高通芯片进行创新的成功范
  • 关键字: 芯讯通  3G  SIM5215  
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