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CES2017瑞芯微3D-VR摄录方案曝光 引领VR+布局

  •   本届CES2017大展中VR全球产业热度不减不增,全球硬件、平台和内容厂商蜂拥而至,Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、华为设备商均发布极具看点的新技术与旗舰机型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR设备方案集群,方案从播放终端拓展至摄录领域,成为VR新看点。  1、360度VR全景摄像机 搭载RV1108芯  该产品基于瑞芯微RV1108智慧视觉图像处理芯片,具备三大优势可解决行业痛点:1,立体360度全景拍摄2,本机即拍即成像无须客户
  • 关键字: 瑞芯微  RV1108  
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