高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创,Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络(2D NoC)架构中,简化了集成,使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix
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Achronix FPGA Bluespec RISC-V 软处理器
为了减少对英伟达芯片的依赖,谷歌正在加大自主研发芯片的力度。除了此前已经投入使用的张量处理单元(TPU)外,谷歌刚刚推出一款名为Axion的新型中央处理器(CPU),以满足从YouTube广告投放到大数据分析等多方面的计算需求。美东时间4月9日周二,谷歌在今年的年度云计算大会Cloud Next 2024上宣布推出Axion,它与亚马逊、微软的同类芯片一样,是基于ARM架构构建的,后者代表着数据中心芯片市场的新趋势。谷歌计划通过谷歌云提供这款CPU,称它的性能超过x86架构的芯片,以及云上运行的通用ARM
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谷歌 造芯 TPU CPU
4月10日消息,美国当地时间周二,谷歌推出了名为Axion的新型芯片,这款芯片功能强大,能够胜任从YouTube广告精准推送到大数据分析等复杂任务,旨在帮助谷歌应对不断增长的人工智能成本。Axion的问世标志着谷歌在自主研发芯片道路上的重要突破,标志着其在大数据中心常用芯片领域迈出了关键一步。多年来,谷歌持续探索新的计算资源,尤其是针对人工智能领域的专用芯片。自从OpenAI在2022年底发布ChatGPT并掀起人工智能新竞赛以来,谷歌加快了自主研发芯片的步伐,旨在在互联网领域的竞争中占据有利位置。业界分
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谷歌 ARM架构 CPU AI ARM
芯来科技(Nuclei)、IAR和MachineWare紧密合作,加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发,提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力,设计人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换,促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间,特别是在汽车底层软件解决方案开发和HIL(Hardware-in-the-Loop)测试
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芯来 IAR MachineWare ASIL RISC-V RISC-V汽车芯片
Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的性能密度、无缝安全性和人工智能(AI)功能,可满足下一代消费和工业设备对计算和智能用户界面的需求。SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak表示:“采用RISC-V架构的设备数量正在激增,预计到 2030年将超过160亿,而消费市场是推动这一增长的主要力量。到21世纪20年代末,每五台消费电子设备中就
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Imagination Catapult RISC-V
DMA,全称Direct Memory Access,即直接存储器访问。DMA传输将数据从一个地址空间复制到另一个地址空间,提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。我们知道CPU有转移数据、计算、控制程序转移等很多功能,系统运作的核心就是CPU.CPU无时不刻的在处理着大量的事务,但有些事情却没有那么重要,比方说数据的复制和存储数据,如果我们把这部分的CPU资源拿出来,让CPU去处理其他的复杂计算事务,是不是能够更好的利用CPU的资源呢?因此:转移数据(尤其是转移大量数据)是可以不需要
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DMA CPU 存储器
近年来,RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展,在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗,相应营收更预计达到920亿美元,复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知, RISC-V 架构的显着增长趋势,进一步推动了一场技术革命的引爆。随着 RISC-V 成为市场主流解决方案,Andes晶心深耕 RISC-V 领域多年,透彻了解其开放、精简及可扩充的弹性配置特性而深受众
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晶心 ANDES RISC-V
首先,让我们先把时间倒回1957年,这一年,我国决定要仿制苏联的БЭСМ-Ⅱ计算机,由张效祥教授领导,赴苏进行计算机进修,1958年8 月大部分进修队的成员回到北京,立即投入仿制机的试制工作。1958 年10 月完成部件生产,1959 年4 月完成调试,9月交付使用。这台被命名为“104”机的计算机便顺理成章的成为了中国第一台大型数字电子计算机,其拥有22 个机柜,主机、电机组各占地200 平方米。全机共用4200 个电子管,4000 个晶体二极管,字长39位,容量4K,每秒运算1 万次,内存2048 个
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龙芯中科 CPU 海光信息 兆芯
开源是指令架构演进的必然趋势,RISC-V软件与硬件的互操作界面正处于被不同行业的专家以开放透明的方式制定过程中,吸收全行业对于指令架构的最新需求。
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RISC-V 架构 指令集 ARM x86
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布:公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级,已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU,该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化,全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档,并支持瑞萨快速原型板(FPB)。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用,对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求,不仅可提升开发
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IAR 瑞萨 RISC-V MCU
计算能力已成为世界各国经济发展的重要资源,中国也不例外。该国在CPU领域投入了大量的资源,龙芯处于这一领域的最前沿。我们之前报道了该公司的3A5000 CPU,这是一款四核处理器,每时钟周期的性能合理,但时钟频率太低,不具备竞争力。 现在,我们来看看龙芯新推出的3A6000 CPU。3A6000也是四核2.5 GHz的规格,但使用了新设计的LA664核心。与3A5000的LA464核心相比,LA664的进步当刮目相看。虽然龙芯LA664延续了与LA464的指令集和微架构设计,但LA664具有更宽的流水线
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龙芯 CPU 3A6000
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器(MCU)——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发,但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用,并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径,让他们能够基于开源指令集架构(ISA)开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。虽然当今的RISC-V解决方案大多针对
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瑞萨 CPU内核 RISC-V MCU
一段时间以来,许多工程师和开发人员一直在讨论嵌入式处理器架构的未来。虽然嵌入式芯片架构市场上有明确的引领者,但该行业正在快速扩张,预计未来几年将出现许多新的机会。当然,在这样的热门行业中,永远有创新技术和新产品的一席之地。因此,关键的问题仍然是——哪种技术将在未来十年主导市场?目前引领行业的三大产品凭借80多年的电子元器件分销经验,e络盟对嵌入式芯片市场有着深刻了解。目前市场上有三种具有竞争性的产品:x86、ARM和RISC-V微处理器。这三种指令集架构(ISA)代表了截然不同的方法。这些ISA并不专门用
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嵌入式处理器架构 e络盟 RISC-V
3月21日消息,阿里达摩院已开启春季2025届实习生招聘,面向海内外2025届应届毕业生开放20余类实习岗位。 记者注意到,达摩院招聘官网放出的岗位信息,既有视频多模态理解、多语言大模型、医疗AI、运筹优化等热门的人工智能方向,更有芯片软件、芯片设计/验证/DFT、计算体系结构、编辑器与计算体系结构开发等集成电路方向。 部分岗位信息显示,达摩院的研究方向注重不同领域的融合探索,如“设计探索针对新型芯片架构的编译工具链,探索流行深度学习算法在新一代计算架构芯片上的优化算法”,要求候选人有集成电路设
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达摩院 人工智能 RISC-V
2024年3月21日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布赛昉科技(简称“赛昉”)基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110(JH-7110)采用了芯原的显示处理器IP DC8200。该SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特点,为云计算、工业控制、网络附加存储(NAS)、平板电脑、人机界面(HMI)等多种应用提供完整的智能视觉处理平台解决方案。 芯原的DC8200 IP支持高级的图像质量增强,可为用户提供卓越的视觉体验。该IP还可通过配置来为目标应
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赛昉 RISC-V 智能视觉处理平台 芯原 显示处理器IP
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