- 近日，应用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系统的应用组合，实现了镍铂合金(NiPt)的沉积，将晶体管触点的制造扩展至22纳米及更小的技术节点。晶体管触点上的高质量镍铂薄膜对于器件性能非常关键，但是在高深宽比(HAR)的轮廓底部沉积材料是一个极大的挑战。为确保触点阻抗的一致性和最佳产品良率，Avenir系统为HAR深达5:1的触孔提供了超过50%的底部覆盖，其单片晶圆的成本比应用材料公司之前市场领先的系统最多可降低30%。
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应用材料 RFPVD
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