- 当前随着国内IC设计产业越来越受关注，短时间内涌现出海量的IC设计初创企业，对这些初创或者正在快速成长的IC设计企业来说，如何尽可能缩短设计进程，加速设计上市时间是一个不可回避的关键点。作为当下几乎已经占据IC设计近60%工作量的仿真与验证环节，如果能够借助先进的工具大幅缩短这个过程所需的时间，那么将为诸多IC设计企业的产品成功增添重要的砝码。 为了更好地提升IC设计客户的仿真与验证效率，三大EDA公司不断更新各自的仿真验证工具，希望尽可能将该环节的时间大幅压缩，其中Cadence选择推出下一代
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Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真验证
- 楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布，凭借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。如需了解Protium S1 FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence
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Cadence Protium
- 楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布全新基于FPGA的Protium™ S1原型验证平台。借由创新的实现算法，平台可显著提高工程生产效率。Protium S1与Cadence® Palladium® Z1企业级仿真平台前端一致，初始设计启动速度较传统FPGA原型平台提升80%。Protium S1采用Xilinx® Virtex™ UltraScale™ FPGA技术，设计容量比上一代平台提升
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Cadence Protium S1
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