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palladium z2 文章

大幅缩减设计进程 Cadence新设备为硬件仿真验证提速

  • 当前随着国内IC设计产业越来越受关注,短时间内涌现出海量的IC设计初创企业,对这些初创或者正在快速成长的IC设计企业来说,如何尽可能缩短设计进程,加速设计上市时间是一个不可回避的关键点。作为当下几乎已经占据IC设计近60%工作量的仿真与验证环节,如果能够借助先进的工具大幅缩短这个过程所需的时间,那么将为诸多IC设计企业的产品成功增添重要的砝码。 为了更好地提升IC设计客户的仿真与验证效率,三大EDA公司不断更新各自的仿真验证工具,希望尽可能将该环节的时间大幅压缩,其中Cadence选择推出下一代
  • 关键字: Cadence  Palladium Z2  Protium X2  仿真验证  

仿真加速划时代的产品——Palladium Z1企业级仿真平台发布

  •   Cadence作为全球EDA电子设计自动化领导厂商,其Palladium平台自2001年推出以来,给众多系统芯片开发商在提高设计水平、验证以前无法实现的性能与扩展性方面带来了巨大的帮助。今天,Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台。  Palladium Z1:业内第一个数据中心级硬件仿真加速器  据介绍,这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器,仿真处理能力是上一代产品(Palladium XP II)的5
  • 关键字: Cadence  Palladium   

朗科移动固态硬盘 Z2即将华丽呈现

  •   创新永无止境,作为移动存储领域具有多项发明的中国企业,朗科科技不断的给我们带来惊喜!近日,朗科科技又一全新力作移动固态硬盘 Z2隆重上市,作为Z1升级版的Z2更以“超高性价比”刷新了移动存储市场。   速度与激情的完美上演   速度,是固态硬盘优胜劣汰的重要指标,即将上市的朗科Z2满足了现代人高速传输、畅快存储的办公需求,还上演速度与激情的完美融合。Z2内建固态硬盘方案,搭载了支持UASP协议的高速USB 3.0 传输接口的Z2,可提供高达420MB/S的读取速度和35
  • 关键字: 朗科  Z2  

做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测

  •   联想VIBE Z2 Pro是联想新推出的一款高端旗舰手机,作为VIBE系列最新旗舰产品,其采用高契合度一体化设计,而背部外壳由一块星夜黑色精钢打造,尽显金属编织格纹质感。在洋溢着时尚金属元素的外表之下,其内构又有着怎样的设计,接下来,小编将通过联想VIBE Z2 Pro拆机来体验一番这款旗舰产品的内在工艺品质如何。        做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测   联想VIBE Z2 Pro采用了金刚一体及设计设计,其机身面板以及外壳使用了6颗螺丝钉固定,
  • 关键字: 联想  VIBE Z2 Pro  高通801  

Xperia Z2移动版拆解

  • 进入2014年之后,整个手机市场可谓今非昔比,之前国际大牌占领行业巅峰的时代已经渐渐过去,更多的手机品牌都在抢占最强智能手机的宝座,不论在外观设计还是硬件配置抑或UI都在明争暗斗,战争已经到了白热化的阶段。 其实对于广大消费者而言,硬件配置和系统体验远没有手机本身的质量重要,结实耐用才是人们对手机的刚需。而作为目前发布的一款人气热机,索尼Z2可谓赚足了消费者的眼球,强大的硬件配置以及实用的三防性能都是它最大卖点之一。那么对于这样一款看起来没有弱点的手机,内部做工是否给力呢?下面就让我们通过拆解来揭晓答案
  • 关键字: Xperia,Z2  

展讯采用Cadence Palladium XP II平台,用于移动系统芯片和软硬件联合验证

  •    全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布,展讯通信有限公司(Spreadtrum Inc.)选择Cadence® Palladium® XP II验证计算平台用于系统芯片(SoC)验证和系统级验证。展讯使用Palladium XP II的目的是为了缩短芯片的研发周期,并进一步提高其移动芯片开发效率。上述芯片主要用于智能手机、功能手机和消费类电子产品。  “在竞争异常激烈的移动手持设备市场上,功耗低与上市
  • 关键字: Cadence  Incisive  Palladium  

4G网骁龙801旗舰 5.2英寸Xperia Z2移动版拆解

  •   进入2014年之后,整个手机市场可谓今非昔比,之前国际大牌占领行业巅峰的时代已经渐渐过去,更多的手机品牌都在抢占最强智能手机的宝座,不论在外观设计还是硬件配置抑或UI都在明争暗斗,战争已经到了白热化的阶段。  其实对于广大消费者而言,硬件配置和系统体验远没有手机本身的质量重要,结实耐用才是人们对手机的刚需。而作为目前发布的一款人气热机,索尼Z2可谓赚足了消费者的眼球,强大的硬件配置以及实用的三防性能都是它最大卖点之一。那么对于这样一款看起来没有弱点的手机,内部做工是否给力呢?下面就让我们通过拆解来
  • 关键字: 索尼  Xperia  Z2  

精湛工艺设计 COWON Z2 plenue拆机详评

  • COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3,其深受发烧友的喜爱,之前就有网友对其外观进行详细评测,清新、简约、素雅,让人充分感受到了COWON设计风格的魅力。今日又为各位发烧友带来Z2的详细拆机评测,为了方便其它网友拆机维修,本次特附上详细拆机教程,感兴趣的朋友我们一起动手吧!     COWON Z2 plenue 一、开盖前准备工具:     拆机工具 一个1.5毫米6角螺丝刀、一个1.5毫米十字螺丝刀,一根绣花针,(别针也可以)
  • 关键字: COWON  Z2   

COWON Z2 plenue拆机详评,精湛工艺设计

  • COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3,其深受发烧友的喜爱,之前就有网友对其外观进行详细评测,清新、简约、素雅,让人充分感受到了COWON设计风格的魅力。今日又为各位发烧友带来Z2的详细拆机评测,为了方便其它网友拆机维修,本次特附上详细拆机教程,感兴趣的朋友我们一起动手吧!     COWON Z2 plenue 一、开盖前准备工具:     拆机工具 一个1.5毫米6角螺丝刀、一个1.5毫米十字螺丝刀,一根绣花针,(别针也可以)
  • 关键字: COWON  Z2  

Mellanox选择Cadence缩短互联产品开发时间

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 选择Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其领先的服务器和存储产品的开发,该公司是高性能、端到端互联解决方案领先供应商,其产品用于数据中心服务器和存储系统。
  • 关键字: Cadence  Mellanox  Palladium  

Cadence Palladium XP助力QLogic

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算 (HPC) 应用的InfiniBand交换机。这些交换机提供了推动全球领先OEM和最终用户的存储、数据和HPC网络向前发展所需的端口密度和性能。
  • 关键字: Cadence  交换机  Palladium XP   

Cadence推出验证计算平台加快系统开发时间并提高其质量

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天公布了第一款全集成高性能验证计算平台,称为Palladium XP,它在一个统一的验证环境中综合了模拟(Simulation)、加速(Acceleration)与仿真(Emulation)。这种高度可扩展的Palladium XP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的,让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境,在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。   Cadence® Palladium® XP 最高支持20亿门的设
  • 关键字: Cadence  EDA设计  验证计算平台  Palladium  
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