- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款30 V n沟道MOSFET半桥功率级模块 —— SiZF300DT ,将高边TrenchFET®和低边SkyFET® MOSFET与集成式肖特基二极管组合在一个小型PowerPAIR® 3.3 mm x 3.3 mm封装中。Vishay Siliconix SiZF300DT 提高了功率密度和效率,同时有助于减少元器件数量,简化设计,适用于计算和通信应用功率转换。日前发布器件中
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