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pcb,bga 文章

PCB技术详解:HDI技术实现高密度互连板(孔径3-5mil,线宽3-4mil)

  •   一.概述:  HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。  传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内
  • 关键字: PCB,BGA  

了解了串行/并行高速信号,你才能开始PCB布线

  •   做PCB设计的都知道,没有一点高速方面的知识,你就不是一个有经验的PCB设计工程师。高速信号常见于各类的串行总线与并行总线,只有你知道是什么总线,你还得知道它跑多快,才能开始进行布线。  什么是串行总线,什么是并行总线?  对于串行总线,并行总线,从字面意义你就知道个大概了。串行就是数据是一位一位的发送,并行就是数据一组一组的发送。如下图所示    并行传输最好的例子就是存储芯片DDR,它是有一组数据线D0—D7,加DQS,DQM,这一组线是一起传输的,无论哪位产生错误,数据都不会正确的传送过去,只有
  • 关键字: PCB  高速信号  

十年电源研发工程师的三十条开关电源设计实用经验(一)

  •   电源开发是个技术活,也是个累活,工作繁杂时难免会犯一些低级小错误。这些错误,会导致一系列的连锁反应,需要采购部、生产部、PM、品管部、业务部、工程部等众多部门来配合,以修正你的那个小错误。  本文作者将为大家分享自己在十年研发电源工作中,积累的一些实用经验,希望对大家有所帮助。  1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一致,这是安规认证要求。很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯这个错误。  2. X 电容的泄放电阻需放两组。UL62368、CCC 认证要求断开一组电阻再测试 X 电
  • 关键字: 电源  PCB   

单片机控制板PCB设计原则

  •   设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。  例如,输入输出走线应尽量避免平行,以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离,两相邻层布线要尽量互相垂直,平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。线宽方面,对数字电路PCB可用宽的地线做一回路,即构成一地网(模拟电路不能这样使用),用大面积铺铜。  下面这篇文章就单片机控制板PCB设计需要注意的原则和一些细节问题进行了说明。  1.元器件布
  • 关键字: PCB  去耦电容  

老司机带你学:BGA封装的IC焊接技巧

  •   植锡操作  1.准备工作  在IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。  2.IC的固定  市面上有许多植锡的套件工具中,都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用:一是操作很麻烦,要使用夹具固定,如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时,要连大块的铝合金底座都吹热了,IC上的锡
  • 关键字: BGA  封装  

一文读懂嵌入式Wi-Fi天线设计对pcb布局布线和结构的要求

  •   随着市场竞争的加剧,硬件设备正以集成化的方向发展。天线也由外置进化内置再进化到嵌入式,我们先来介绍这类应用的天线种类:  ⑴ On Board板载式:采用pcb蚀刻一体成型,性能受限,极低成本,应用于蓝牙、Wi-Fi模组集成;  ⑵ SMT贴装式:材质有陶瓷、金属片、pcb,性能成本适中,适用于大批量的嵌入式射频模组;  ⑶ IPX外接式:使用pcb或FPC+Cable的组合,性能优秀,成本适中,广泛应用于OTT、终端设备;  ⑷ External外置类:塑胶棒状天线,高性能,独立性,成本高,应用于终
  • 关键字: Wi-Fi天线  pcb  

基于移相控制的多路输出降压变换器提升EMI性能的PCB布局优化

  •   电源设计工程师通常在汽车系统中使用一些DC/DC降压变换器来为多个电源轨提供支持。然而,在选择这些类型的降压转换器时需要考虑几个因素。例如,一方面需要为汽车信息娱乐系统/主机单元选择高开关频率DC/DC变换器(工作频率高于2 MHz),以避免干扰无线电AM频段;另一方面,还需要通过选择相对较小的电感器来减小解决方案尺寸。此外,高开关频率DC/DC降压变换器还可以帮助减少输入电流纹波,从而优化输入电磁干扰(EMI)滤波器的尺寸。  然而,对于正在尝试创建最新汽车系统的大型汽车原始设计制造商(ODM)
  • 关键字: EMI  PCB  

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

  •   芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。  今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。  DIP双列直插式  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需
  • 关键字: 芯片  封装  DIP  BGA  SMD  

7大PCB布局原则,做好PCB设计就靠它了

  •   (1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件,在底层(BottomLayer)放置插针式元器件,元器件最好单面放置。  就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在底层(BottomLayer)最好只放置贴片元器件在底层,类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层,便于降低成本。  (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说,作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连接器元器件,通常布置在电路板的边缘,如串口和并口。  如果放置在电路板的中央,显
  • 关键字: PCB  芯片  

IPC最新报告显示2017年全球PCB产量实现高速增长

  •   《2017年IPC全球PCB生产报告》已于十月底发布,报告显示PCB行业在2017年的实际增长率为13.9% ——这是自2010年行业复苏以来增长最快的一年。同时,报告详述了行业的发展现状,按照国家、地区、产品类别划分的PCB产值,以及行业趋势点评和历史数据。  根据报告调查的数据显示,2017年中国PCB产值在全球PCB产值中的份额继续增长,超过一半以上。由于离岸投资的影响台湾和日本的PCB产值在全球范围所占的份额下降。在2017年全球PCB产值份额中增长最快的国家是越南和泰国。泰国PCB行业的快速
  • 关键字: PCB  

分享一下代换IC技巧,让PCB电路设计更完美

  •   在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候,下面就来分享一下代换IC时的技巧,帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。  一、直接代换  直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。  其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同,还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及
  • 关键字: PCB  IC  

技术分享:PCB回收处理的步骤

  •   任何物品持续使用都会损坏,电子产品更是如此,然而损坏的物品并非完全废物,还可以回收利用,PCB也是如此。而且,随着科技进步,电子产品的数量急剧增加,使其使用周期不断缩短,很多产品并未损坏就被丢弃,导致严重浪费。  电子行业的产品更新换代非常快,随之而产生的废弃PCB数量也十分惊人。每年,英国有超过5万吨的废弃PCB,而我国台湾则高达10万吨。回收利用,是节约资源、绿色生产的原则,况且电子产品上有一些物质会对环境有害,回收处理是必不可免的。  PCB中含有的金属,有普通金属:铝、铜、铁、镍、铅、锡和锌等
  • 关键字: PCB  

9月份北美PCB销售量继续增长订单增长率徘徊不前

  •   IPC — 国际电子工业联接协会® 上周发布了《2018年9月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示9月份北美PCB订单量和出货量同比继续增长, 订单出货比稍有回落,为1.04。  2018年9月份北美PCB总出货量,与去年同期相比,增长了9.6%;年初至今的发货量高于去年同期10.2%。与上个月相比,9月份的出货量增加了11.1%。  2018年9月份,PCB订单量,与去年同期相比,下降了3.9%;年初至今的订单量高于去年同期9.2%;与上个月相比,9月份的订单量下降了4.4%。  IPC市场
  • 关键字: IPC  PCB  

PCB三种特殊走线技巧:直角走线,差分走线,蛇形线

  •   布线(Layout)是pcb设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速pcb设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。  主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。  1.直角走线  直角走线一般是pcb布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走
  • 关键字: PCB  走线  

电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

  •   电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑,这也是许多行业的关键驱动因素,其结果就是设计裕量越来越少,对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确,因为过度设计会增加产品的重量和体积,很多时候还会增加制造和组装成本,从而增加最终产品的成本。  有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要。将部件温度控制在规定范围内是确定某项设计可接受程度的通行标准。散热解决方案可直接增加产品的重量、体积和成本,且不具有任何功能效益,但它们提供的是产
  • 关键字: 物联网  PCB   
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pcb,bga介绍

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