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PCB表面OSP处理分析及化学镍金简介

  • 1 引言  锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可:  A. Pitch 太细造成架桥(bridging)  B. 焊接面平坦要求日严  C.
  • 关键字: PCB  OSP  表面  分析    

PCB表面OSP处理及化学镍金简介

  • 1 引言  锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可:  A. Pitch 太细造成架桥(bridging)  B. 焊接面平坦要求日严  C.
  • 关键字: PCB  OSP  表面  化学    

基于OSP在印刷电路板的应用

  •  摘要:本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性,使用的范围越来越广,很快得到各电路板厂商及其客户的认可,在环境保护为主题的当今社会,OSP的应用更显示出其在电路板表面处理的优越
  • 关键字: 应用  印刷电路  OSP  基于  

M序列码的OSP产生及压缩技术研究

  • M序列码的OSP产生及压缩技术研究,摘要:M序列码是雷达经常采用的发射波形之一,其低截获特性使其在电子对抗中具有广泛的应用。文中介绍了M序列码的算法原理和压缩仿真方法,重点讨论了某信号处理机系统基于DSP的M序列码的产生及压缩的工程实现方案。
  • 关键字: 技术  研究  压缩  产生  OSP  序列  
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osp介绍

  OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。  OSP有三大类的材料:松香类(Rosin),活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。  目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善,这五代分 [ 查看详细 ]

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