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multi-actuator 文章

希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术:提高读写性能

  •   随着大数据云计算的发展需求,大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增,对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力,希捷Seagate发布了全新Multi-Actuator多读写臂电机技术,通过两组磁头独立读写的方式,可大幅提高HDD硬盘的读写性能,让读写速度能够追上磁录密度的提升。        近日Seagate通过官方博文发布了Multi Actuator Technology多读写臂技术,终于为硬盘内部结构带来些许变化。传统硬盘无论具备多少用来储存资料的盘片,每片盘片的
  • 关键字: 希捷  Multi-Actuator  

完整解决方案打包奉送:多点触控智能家居平台软硬件实现

  •   绪论   近年来,多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘,鼠标,实现了多人同时交互,是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是,该项技术还处在初级阶段,Multi-Touch的产品很多还只是面向高端或军工用户,价格十分高昂。这对广大消费者来说都是不能承受的。此外,目前基于Multi-Touch应用的软件业相当较少,且大多数停留在游戏娱乐的功能上,这样也限制了该技术的发展和应用。   为此,将Multi-Touch技术应用低廉化、市场化,就显得十分紧迫。考虑到
  • 关键字: 智能家居  Multi-Touch  

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

  •   高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包
  • 关键字: Silicon Labs  Multi-PLL  时钟  

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

  •   高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包括边缘路由器、交换机、
  • 关键字: Silicon Labs  Si534x  Multi-PLL  

MVA(Multi-domain Vertical Alignment)广视角技术的原理分析

  • 顾名思义,MVA(Multi-domain Vertical Alignment)模式的液晶显示器,其液晶分子长轴在未加电时不像TN模式那样平行於萤幕,而是垂直於萤幕,并且每个图元都是由多个这种垂直取向的液晶分子畴组成。当电压加到液晶上
  • 关键字: 技术  原理  分析  视角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

  • 摘要:近几年来,Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
  • 关键字: 现场总线  Multi-Agent系统  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim简化美国乔治亚理工学院电路设计教学The Challenge:  实施一套 ...
  • 关键字: NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

  • 通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等,提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案,确定了其通信方式、通信策略与通信协议,并给出了具体实现。
  • 关键字: 通信技术  实现  Multi-Agent  系统  智能化  污水处理  通信协议  

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

  •   三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的,将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内,每层晶片的实际厚度仅为15微米,最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。   三星称,这项层叠封装新技术的关键
  • 关键字: 三星  封装  Multi-die  

泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器

  •   全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版,新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上,而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培,而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头,以及线缆基座式插头。此外,此款新型连接器还可提供20安培&ldq
  • 关键字: 泰科  连接器  MULTI-BEAM XL  

Multi touch技术

  • 还记得在电影《Minority Report》(关键报告)中,男主角Tom Cruise戴上手套之后,运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗?相信有观看过这部影片的
  • 关键字: 技术  touch  Multi  

触控屏幕市场火红 义隆电子”Multi-Finger”专利技术受关注

  • 自从Nokia提出”科技始终来自于人性”广告用语,强调其产品乃应用理性的科技原理,并考虑感性的人性因素来设计开发,更人性化的人机界面便成为填平使用者与产品之间鸿沟的新秘方。     今年六月美商苹果计算机推出iPhone手机,掀起便携式产品人性界面的风潮,其中以”Multi-Touch”最引人瞩目。它提供了人性化的操作界面解决方案,意即以手指取代按键、触控笔及鼠标完成手机所有的操作功能,使操作更直接、流畅及人性化。     义隆电子在电容式触控产
  • 关键字: 工业控制  触控屏  义隆电  Multi-Fing  工控机  
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multi-actuator介绍

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