- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布，推出新的基带处理器BCM28150，该芯片适用于价格实惠的高性能智能手机。新的BCM28150 HSPA+基带芯片集成了Broadcom Merlyn应用处理器和最新的VideoCore IV 移动多媒体/图形技术。这款新的基带芯片是性能最高、占板面积最小和功耗最低的智能手机解决方案之一，适用于Android和其他开放操作系统。
BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn应用处理器技术。Merlyn处理器结合了AR
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Broadcom 基带处理器 Merlyn BCM28150
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