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MediaTek发布天玑9000+移动平台,旗舰性能再突破

  • MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台,作为天玑创新之路上的又一力作,再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5%,GPU性能
  • 关键字: MediaTek  天玑9000+  移动平台  

基于Mediatek Genio350 的AIoT之人脸侦测方案

  • 联发科技MediaTek AIoT Genio350 是用于连接多媒体系统的高度集成解决方案。目前 AIoT Yocto 支持大部分硬件功能,而其它仅由联发科专有软件支持。 AIoT Yocto 支持的硬件功能请参考下面的功能框图。支持的功能块AIoT Yocto 支持以下 Genio350 设备功能:● Quad-core Arm Cortex-A53 64-bit processor● Arm Mali-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)●&
  • 关键字: Mediatek  Genio350  人脸识别  

MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 AI 智能门锁方案

  • 智能家居快速发展的背景下,智能锁行业发展迅速.随着智能门锁普及率逐年提升,联网、可视、对讲等需求也日益显现,未来智能门锁应用日趋复杂,完整、可靠、系统级的解决方案将会成为企业首选。本可视对讲门锁方案,集成低功耗Wi-Fi 6长连接,2.4G/5GHz双频段,1080P超清可视对讲,3D人脸识别,双麦降噪,AEC回声消除,语音识别,语音留言等功能,主打中高端门锁市场,为企业及用户提供系统级智能门锁解决方案。联发科技MediaTek全新无线连网系统单晶片Filogic 130A(MT7933),整合了微控制器
  • 关键字: MediaTek  Filogic  MT7933  Wi-Fi6  智能门锁  

MediaTek率先发布Wi-Fi 7无线连接平台,以完整解决方案开启新世代

  • MediaTek近日发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380,提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案,助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。Filogic 880是结合Wi-Fi 7网络接入点(无线AP)与先进网络处理器的完整平台,为运营商、零售和商用市场提供业界先进的路由器和网关解决方案。该平台提供可扩展架构,可支持五频4x4 MIMO,网络速率可达36Gb
  • 关键字: MediaTek  Wi-Fi 7  无线连接平台  

MediaTek 推出天玑1050移动平台,支持毫米波和 Sub-6GHz 全频段5G网络

  •  MediaTek发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑 1050,为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能,以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络,可充分发挥频段优势,提供高速率且广覆盖的5G连接,为用户带来更完整的高品质5G体验。天玑1050移动平台采用台积电 6nm 制程,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610,兼顾性能与能效表现。天玑1050高度
  • 关键字: MediaTek  天玑1050  

MediaTek Pentonic 电视芯片将率先支持杜比视界IQ精准细节功能

  • MediaTek近日宣布成为率先支持杜比视界IQ精准细节(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能的电视芯片提供商。精准细节(Precision Detail)是面向采用杜比视界IQ的智能电视推出的创新功能,MediaTek Pentonic系列8K和4K电视芯片均支持该功能。此外,Pentonic系列还可以助力电视制造商支持杜比视界的游戏功能及其他先进功能。MediaTek与杜比合作实施的这些技术计划于2022年下半年开始向电视制造商提供。作为杜比视界IQ的新增功
  • 关键字: MediaTek  电视芯片  杜比视  

MediaTek发布《6G愿景白皮书》,定义三大基本设计原则S.O.C.

  • 2022年1月18日,MediaTek发布《6G愿景白皮书》,以时间表、关键技术趋势和工程实现因素三个主题勾勒MediaTek的6G 愿景,并基于技术趋势提出三个6G系统设计基本原则“S.O.C.”:繁简得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)和融合畅达(Covergence)。该《6G愿景白皮书》旨在探讨技术发展趋势和6G技术标准化的可能方向,加速推动可持续的数字化社会转型,借助先进通信技术助力6G生态高质量发展。MediaTek通讯系统设计研发本部副总经理范明熙博士表示:“6
  • 关键字: MediaTek,6G愿景白皮书  

MediaTek发布天玑9000移动平台,携创新科技步入旗舰新世代

  • 2021年12月16日,MediaTek发布天玑9000旗舰5G移动平台,集先进的芯片设计与能效管理技术于一身,拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新,赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑9000是MediaTek在创新之路上的里程碑之作,它专为全球旗舰5G智能手机打造,是天玑步入全新世代的标志。我们用科技创新和专业技术,将全部热情和灵感投入创造非凡的用户体验,
  • 关键字: MediaTek  天玑9000  

联发科技、爱德万以及保时捷投资proteanTecs

  • 先进电子产品深度数据解决方案的全球领先企业proteanTecs今天宣布扩展5000万美元成长股权轮融资,显示出跨多个垂直领域的系统健康和性能监控的市场采用正在加速。此轮扩展由Koch Disruptive Technologies(KDT)领投,战略投资者联发科技和爱德万以及大众集团的主要股东保时捷控股公司和联合集团子公司Champion Motors及当前投资者跟投。这使该公司的总融资额达到1.5亿美元。 proteanTecs基于来源于通用芯片遥测(Universal Chip
  • 关键字: Advantest  MediaTek  proteanTecs  

苹果已超过三星成为第三大手机芯片厂商

  • 消息,根据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新统计报告,苹果已经超过三星,成为第三大手机芯片厂商,但仍然与联发科、高通两家公司有不少差距。截至2021年第2季度,苹果在智能手机芯片组类别中拥有15%的市场份额。与去年同期13%的份额相比,苹果的市场份额略有增加。而三星的市场份额只有7%。Counterpoint Research认为,苹果在智能手机芯片组类别市场份额的增加,很大程度上来源于搭载了A14仿生芯片的iPhone 12的热卖,但即便如此,苹果拥有的市场
  • 关键字: 苹果  三星  高通  MediaTek  

MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

  •   2021年1月20日–MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。  MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“2020年MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片,在全球取得了出色的市场成绩,助力终端获得销量和口碑佳绩,MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年,我们将在技
  • 关键字: MediaTek  天玑  5G移动芯片    

百度飞桨适配MediaTek人工智能芯片,为智能产业落地开启新局

  • AI人工智能产业又一重磅合作!百度飞桨(PaddlePaddle)深度学习平台携手IC设计领导厂商MediaTek,完成Paddle Lite轻量化推理引擎与MediaTek的NeuroPilot人工智能通用软件平台适配。
  • 关键字: 百度飞桨  人工智能芯片  MediaTek  

MediaTek采用台积公司12FFC技术生产业界领先的8K数字电视芯片并进入量产

  • MediaTek与台积公司近日宣布,采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
  • 关键字: MediaTek  12FFC技术  8K数字电视芯片  

大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案

  •   致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案,其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。   高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%,速度提升最多27%,发热降低最多45%,还能保护电池寿命,并保持向下兼容。QC 3.0技术问世后,快充
  • 关键字: 大联大  MediaTek  

莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K视频解决方案

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日携手MediaTek宣布联合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清视频传输参考设计。莱迪思的USB Type-C端口控制器和MHL®收发器可便捷地与MediaTek的Helio™ X20处理器配合使用,Helio™ X20是全球首款采用Tri-Cluster™ CPU架构的10核(Deca-core)移动处理器。莱迪思致力于为不断增长的4K超高清市场提供的新一代低功耗参考设
  • 关键字: 莱迪思  MediaTek  
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