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应用材料公司推出全新的Mariana刻蚀系统

  •   近日,应用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系统,这是深槽刻蚀纳米制造技术领域内的一次重大飞跃。Mariana是第一个能够刻蚀80:1长宽比深槽的系统,这个关键性能使客户可以扩展DRAM电容到70nm技术节点。双频调谐功能够精密控制刻蚀轮廓和临界尺寸,使刻蚀深度不一致性小于2%。同时,系统独特的等离子化学反应提供了全所未有的硬掩膜选择性。   应用材料公司资深副总裁,刻蚀、清洁、前道和离子注入集团总经理Tom St. De
  • 关键字: Mariana  刻蚀系统  应用材料  
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