- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件(PLD)。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功能块(EFB)中内置I2C、SPI和用户闪存的功能的使用。还发布了五个新的演示示例设计和三个更新的应用说明，重点介绍基于嵌入式闪存的嵌入式功能块。
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莱迪思 嵌入式 MachXO2
- 2011年9月6日-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入式存储器，并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。MachXO2器件具有业界最稳定的PLD功
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莱迪思 半导体 MachXO2
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