前不久，恩智浦半导体加入RT-Thread全球合作伙伴计划，成为RT-Thread高级会员合作伙伴。同时，RT-Thread现已成为恩智浦注册合作伙伴。恩智浦深耕中国市场，在过去几年中，与RT-Thread保持合作，连续参与RT-Thread主办的全球技术峰会、年度开发者大会等重要活动，以i.MX
RT跨界MCU平台为基础，支持IoT与Embedded GUI设计大赛，通过基于RT-Thread的BSP和NXP自有GUI
Guider图形设计工具，培养了强大的用户基础，也为开发者提供了创新研发的技
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RT-Thread 恩智浦 i.MX
现代世界正逐渐采用更自然的人机界面（HMI）。我们不仅可以与智能音箱交谈，还可以在纸张般的电子阅读器上阅读。电子产品已成为我们的数字伙伴，而不再是被电源插座限制的系统。 实现这场变革，需要多核处理器来处理语音命令、音频播放、图形显示以及系统控制等各种任务。电源管理和信息安全方面的创新使这些芯片能够始终保持工作，按需提供交互，同时大幅度降低能耗。 i.MX 8ULP处理器的创新灵活电源架构恩智浦利用i.MX 8ULP应用处理器实现这些创新。该芯片通过将功能分配到不
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i.MX 8ULP 应用处理器
现代世界正逐渐采用更自然的人机界面 (HMI)。我们不仅可以与智能音箱交谈，还可以在纸张般的电子阅读器上阅读。电子产品已成为我们的数字伙伴，而不再是被电源插座限制的系统。实现这场变革，需要多核处理器来处理语音命令、音频播放、图形显示以及系统控制等各种任务。电源管理和信息安全方面的创新使这些芯片能够始终保持工作，按需提供交互，同时大幅度降低能耗。i.MX 8ULP处理器的创新灵活电源架构恩智浦利用i.MX 8ULP应用处理器实现这些创新。该芯片通过将功能分配到不同的电源岛上，实现精细的电源管理。每个岛可以按
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恩智浦 i.MX 8ULP EdgeLock 处理器
IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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台积电 8 gen 4 4nm
随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现，加速数据处理的需求日益增长，对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用，以更大带宽连接内外部存储和周边计算以及网络资源，已经成为智能化技术的一个重要趋势。这使得片上网络（Network-on-Chip）这项已被提及多年，但工程上却不容易实现的技术再次受到关注。作为一种被广泛使用的硬件处理加速器，FPGA可以加速联网、运算和存储，其优点包括计算速度与ASIC相仿，也具备了高度的灵活性，能够为数据
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2D NoC FPGA
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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高通 骁龙 8 Gen 4
2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。[恩智浦创新技术论坛]会场论坛上，米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲，主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过领先的设计理念和研发创新，为客户带来更高性能
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米尔电子 NXP NXP i.MX 93 i.MX 91 嵌入式处理器
恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员，它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势，为边缘平台提供安全、高效的Linux®计算能力。 恩智浦凭借20多年在开发多市场应用处理器方面的领先经验，发布最新的i.MX 91处理器，旨在帮助客户快速开发下一代物联网和工业应用。安全可靠、可扩展的i.MX 91应用处理器简化边缘平台的开发i.MX 91系列是恩智浦基于Linux®操作系统、长期稳定工作、成本优化、灵活的应用平台的重要组成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平台，您可以开发和支持数千种应
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i.MX 91 应用处理器 恩智浦
近日，有消息称三星的新款芯片Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心，其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定，三星正在权衡SoC的选择，但预计该芯片将在明年的三星旗舰Galaxy S24系列中亮相。 虽然Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心，但这10个核心并不会同时运行，芯片将根据每个任务的需要，调度所需的核心数量。此外，最初的传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶
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三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
i.MX 9 系列的新成员简化了高性价比边缘设备的开发过程，助力构建需要安全性、高性能表现以及Linux支持的可扩展、高可靠性的平台 中国上海——2023年6月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。 产品重要性新发布的协议改
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恩智浦 i.MX 91
产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。此外，您还期望能够帮助加速量产，简单易用的软件工具和环境从而有效地实现硬件功能，快速开发设计。最后，您需要先进的技术支持，以便快速启动项目并发布产品。功耗和性能、复杂的安全性和简单的部署，想要同时实现这些非常具有挑战性。但在i.MX 93应用处理器系列面前，这些技
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i.MX 93 智能边缘
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列，同样，其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称，6月4日这天，有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，苹果WWDC 2023大会将于6月5日（星期一）召开。去年的WWDC大会是6月6日举办，苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例，WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本，此外也可
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苹果WWDC iOS 17 iPhone X/8
最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过，高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距，据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
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骁龙 8 gen 3 智能手机
● i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网● 作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分，i.MX 95系列采用先进的异构分区设计，利用集成的实时安全功能分区，为安全功能平台提供支持● 该系列提供高吞吐量时间敏感网络（TSN）功能和先进的I/O扩展，适合汽车连接域控制器和工业4.0应用&nbs
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恩智浦 i.MX 95 应用处理器 人工智能边缘平台
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