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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性

  •   恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块,支持PC材质,提供新的安全性和耐久性功能。同时,MOB10是首个超薄平台,与现有生产线兼容,因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品,而不增加成本或降低生产速度。   
  • 关键字: 恩智浦  MOB10  
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