MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是电子行业用量最多的无源器件之一，随着消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行业的发展，电子元器件市场需求暴增，作为无源器件重要组成部分的 MLCC，正在朝着高可靠性、高容量的方向发展。受下游需求不振影响，2022 和 2023 年，MLCC 的出货价格持续下滑，跌价周期超过了 14 个月。到了 2023 下半年，经历过 2022 年周期波动的中下游企业去库存调整告一段落，开始重新调整采购策略并建立健康的库存水
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MLCC 电容
● 2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）● 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.
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积层陶瓷电容器 TDK MLCC
受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升，反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平淡一月底英伟达、超威AI芯片供货逐步纾解，ODMs广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升，带动备料拉货动能走扬，村田、太诱、三星与国巨是主要受惠对象。相反地，智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况
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科技 半导体 MLCC
据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC
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MLCC 村田 被动元件 TrendForce
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。(1) 本公司调查结果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸标准值：0.16 ± 0.02 mm（厚度为最大0.18 mm）。(3) 与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度
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村田 片状多层陶瓷电容器 MLCC
据媒体消息，近日，全球多层陶瓷电容（MLCC）龙头企业村田社长中岛规巨接受专访时指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智能手机市场已触底，即将复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。村田本财年的营业收入预计为2200亿日元（15亿美元），比上一财年下降26%。中岛规巨表示，印度5G的普及和需求增长将是一个关键驱动力。目前苹果的iPhone业务已经取得进展，且其CEO库克表示，将扩大公司在印度的业务。业界分析，中岛规巨此番话意味着，先前牵制被动元件市况、需求低迷的
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MLCC 村田 被动元件
以硅材料做为绝缘体，且以半导体技术加以制造的硅电容器开始在市场上崭露头角。
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MLCC 硅电容器
2023年9月13-14日，由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导，开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题，汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携全方位数据中心解决方案亮相峰会的展会现场，展示能够满足整机柜高效供电、节能运行发展需求的系列产品。数字经济时代，算力作为数字经济的核心生产力，逐渐成为千行百业战略发展的重点。为了加快推动算力建设，国家发布“东数西
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村田 数据中心解决方案 ODCC 2023 MLCC 热敏电阻 磁性元件
● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌● 升级至车载等级（符合AEC-Q200标准）和商用等级TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电
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积层陶瓷电容器 TDK 软终端型 MLCC
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然确保了高电压负载所需的爬电距离（1）(10 mm)，并且支持国际标准“IEC60384-14”中的Y2级（2）这是一款村田创新开发的树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器产品。预定于2023年6月开始量产。（1） 爬电距离：指沿着连接元件端子的封装表面的最短距离。（2） Y2级：指在IEC60384-14规定的安全标准等级中确
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村田 电动汽车 静噪 树脂成型表面贴装 MLCC
行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。1龙头带涨，MLCC行业新一轮景气度来临5月8日，据央视财经报道，受下游需求不振影响，MLCC的跌价周期超过14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，部分龙头企业还在近期发布了产品涨价函。三环近日发布二季度涨价函表示，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同
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TrendForce 集邦咨询 MLCC
4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。01厂商加速MLCC产能扩充资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据中心、新能源汽车等技术以及应用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在内的厂商积极扩产MLCC。2022年9月，京瓷表示为扩大MLCC产能、加强技术开发能力、保障未来生产空
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TrendForce 集邦咨询 MLCC
近期，韩媒报道韩国电子元器件厂商AMOTECH正与北美电动汽车客户讨论扩大电装用MLCC产品供应。该公司去年开始向北美客户供应部分电装用MLCC，不过供应链不大，此次供应有望实现大批量MLCC供应。为满足电装MLCC批量供应需求，AMOTECH正积极扩产MLCC，去年该公司便开始推进越南MLCC产线增设计划。消费类MLCC疲软，车用MLCC正当时MLCC（片式多层陶瓷电容器）主要应用于消费电子、通信、工业、汽车等领域，由于全球经济遭遇逆风，高通货膨胀之下，消费电子已经连续多个季度呈现疲软态势，受此影响，消
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半导体 MLCC
近年来，随着电子产品应用对电容器尺寸要求越来越严格，MLCC的小型化成为行业对电容器最主要的技术发展需求，这对于主打大容量、小型化和高可靠性三大技术优势的太阳诱电来说，迎来了更多的市场机遇和挑战。 太阳诱电株式会社上席执行董事、营业本部长渡边敏幸表示，根据产品销售种类分布来看，目前太阳诱电的MLCC占据了公司2/3的营业额，其余为电感、滤波器以及其他产品，“由于MLCC的大容量化，正在逐步替换电解电容。” 他特别提到，太阳诱电的MLCC基本战略是小型化，另外就是通过大容量化去投入一些新的电容应用
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MLCC 太阳诱电
全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB
Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。值得
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TrendForce 集邦咨询 MLCC
mlcc 介绍
目前广泛应用在便携产品中,主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的( [
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