- 在可持续发展和减排这个重要目标的推动下,航空业需要先进高效和低排放的飞机。为了实现这些目标,航空动力系统开发商正在向电作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电作动解决方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。新解决方案将配套的栅极驱动板与我们采用碳化硅或硅技术的扩展型混合动力驱动(HPD)模块相结合,功率范围为 5 kVA 至 20 kVA。无论功率输出如何,新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配
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Microchip 电源 航空业 多电飞机
- Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布收购 Neuronix AI Labs,以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后,Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的
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Microchip Neuronix AI Labs
- Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司(JASM)实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能,以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。Microchip全球制造和技术高级副总裁Michael Finley表示:“Microchip致力于提
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Microchip 台积电 半导体制造
- 无刷直流(BLDC)电机凭借其出色的性能表现,成为了众多应用领域的优选方案。无刷直流功率模块作为BLDC电机的核心组件,对于其高效、稳定的工作起到了至关重要的作用。首先,我们来了解一下BLDC电机的基本原理。与传统的有刷直流电机不同,BLDC电机通过电子换向器替代了碳刷,从而消除了碳刷换向所带来的电磁干扰、噪声大、寿命短等问题。BLDC电机在工作时,需要根据转子位置确定磁极磁场的方向,从而控制电流的方向和大小,使得电机能够平稳、高效地运行。而BLDC功率模块,正是实现这一控制过程的关键部件。它主要由功率部
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无刷直流电机 BLDC Microchip
- 通用串行总线(USB)接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出了AVR® DU系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU,AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。Microchip负责8 位MCU事业部的副总裁Greg Robinson表示:“USB是电子设备的标准通信协议和电源输出方案。M
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Microchip AVR DU USB单片机 单片机 MCU
- 从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到医疗和工业应用,全世界都在依赖互联的物联网系统,因此对嵌入式系统可靠网络安全的需求空前高涨。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)在其可信平台器件、服务和工具产品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM软件即服务 (SaaS)。ECC608 TrustMANAGER 通过 keySTREAM 在现场管理和更新安全证书,而不是局限于在
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Microchip Kudelski IoT keySTREAM TrustMANAGER
- 为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI™)的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件,旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留数据。并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机(MCU)I/O接口,而Microchip串
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Microchip 串行SRAM
- 随着技术和网络安全标准的不断发展,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案,可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的
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Microchip 实时平台信任根器件 TrustFLEX 信任根
- 随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0(Qi2)标准,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日发布了一款Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟(WPC)最近发布了新版Qi2标准,其主要特点是引入了磁功率协议(MPP),支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活,可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议(EPP)两种配置。使用Qi
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Microchip Qi v2.0 dsPIC33
- 开放式无线接入网络(ORAN)技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商(MNO)都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。ORAN代表着无线接入网络(RAN)演进的最新进展,RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出,3G于2001年推出。4G长期演进(LTE)服务于2009年首次面世,并引入了分组交换。在其部署过程中,开始使用多输入多输出(MIMO)天线阵列,
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ORAN 网络同步 Microchip
- —— 新型可配置逻辑模块(CLB)提供量身定制的硬件解决方案,有助于消除对外部逻辑元件的需求发布于2024年1月25日为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出PIC16F13145系列单片机(MCU),提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设(CIP),即可配置逻辑电路模块,可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU,CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间,无需外部逻辑元
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Microchip PIC16F13145 MCU
- 图1所示的模拟优先级放大器最初是作为多输出电源的一部分进行设计,其中稳压操作基于最高优先级通道的电压。该放大器的另一个应用是带电子节气门控制的引擎控制系统,其中引擎需要对多个输入命令中优先级最高的一个作出响应。 图1. 输入优先级放大器提供的输出对应的是四个输入中具有最大正值的一个。虽然该电路响应正输入,但通过反转二极管的方向和重新配置电源即可响应负输入。 在该电路中,具有最大正值输出的放大器通过放大器输出中的正向偏置二极管来控制负反馈路径。它通过R1、R2、R3或R4(具体取决于哪个
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多通道优先级 放大器 Microchip
- 2024年2月20日消息,5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络,同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球导航卫星系统 (GNSS)星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案,Microchip(微芯科技公司)今日宣布推出新型TimeProvider® 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台,可提供高达25 Gbps 的高速网络接口,并实现小于1纳秒的精确时间精度。Time
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Microchip 高速网络接口 主时钟产品 TimeProvider 4500
- 2024财年第三季度(2023年10月1日至2023年12月31日)财报:- 净销售额为17.66亿美元,环比下降21.7%,同比下降18.6%。我司于 2024 年 1 月 8 日提供的初步净销售额结果显示预计净销售额将环比下降 22%。- 按照GAAP准则,毛利率为63.4%;营业利润为5.294亿美元,占净销售额的比重为30.0%;净利润为4.192亿美元;摊薄后每股收益为0.77美元。我司于2023年11月2日发布的GAAP摊薄后每股收益的预期值为0.68美元至0.76美元。-
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- 前言半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括:腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中,电迁移引发的失效机理最为突出。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对这一现象进行了分析。 1、 背景从20世纪初期第一个电子管诞生以来,电子产品与人类的联系越来越紧密,特别是进入21世纪以来,随着集成电路的飞速发展,人们对电子产品的需求也变得愈加丰富。随着电子
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电迁移 半导体失效 世健 Microchip Flash FPGA
microchip介绍
美国微芯科技公司,美国微芯半导体
Microchip公司自成立以来,就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场,集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品:PIC8位单片机(MCU)和高品质的串行EEPROM。到目前为止,Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品,可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案,以满足用 [
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