mems(微电子机械系统) 文章
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑,近日同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力,这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。● 利用广达的可制造性系统设计专业知识优势● 依托意法半导体在MEMS1微执行器和LBS2系统方面的领导地位和市场成功 意法半导体和广达共同开发光学、电子
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AMS MEMS OEM
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外,LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战,这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(
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LBS MEMS
随着惯性技术的发展,尤其是MEMS技术的日益成熟,惯性系统的成本大幅度降低,惯性技术在军事和民用领域得到了越来越广泛的应用。目前,国内高校很多都已经开设了导航及相关专业,但是长期以来都缺乏一个系统的行之有效的教学实验系统。基于此,设计了一套基于MEMS的惯性导航教学实验系统,该系统由六轴惯性测量组合,上位机,双轴电动转台及转台控制器组成。实验表明,该系统能满足导航、制导等相关专业的教学实验需求。
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MEMS 陀螺仪 加速度计 惯性导航
记者近日从经开区获悉,亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解,该项目分期建设,最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间,不断让芯片变得更小;而MEMS属于集成电路特色工艺,聚焦的是三维空间,芯片内部结构也缩小至纳米量级,格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术
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MEMS
近日,以“智能传感,赋能美好生活”为主题,纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会(Sensor China 2020),覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域,从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念,现场多位专家答疑解惑,一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口,传感器的重要性日益增加,且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及,传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此,传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
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SENSOR CHINA 2020,MEMS
MEMS在整个物联网产业中处于核心位置,MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下,MEMS产线的成熟度,将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线,涵盖晶圆代工厂和IDM产线,工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件,包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex,提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
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MEMS 产线
从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />
传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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3D-AI 双引擎 SOC MEMS
欧书俊,张国俊,王姝娅,戴丽萍,钟志亲(电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 611731) 摘 要:本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关,提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法,分别为:增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关,分别为增大局部驱动面积的十字型梁,降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下,通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压,分别为7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 悬臂梁 驱动电压 弹性系数
汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长,丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件,而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展,也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示,尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%,但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元,增幅达45%。图1同时还显示,每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
国巨公司(Yageo)的子公司、全球领先的电子元器件供应商 — 基美电子(“KEMET”或“公司”),近日继续以其环境PIR传感器系列为工业应用加强提供解决方案。这些薄膜PZT传感器通过利用热释电效应,获得高灵敏度和快速响应时间,可针对工业自动化、照明和发配电等多种应用,确保对气体、火焰、运动、食品和有机化合物实现快速、准确的检测。这些高质量的环境传感器采用混合微机电系统(MEMS)技术构建,并封装在小型表贴器件(SMD)之中,可满足便携式和电池供电式探测器的应用要求。它们具有低功耗、低维护,以及对机械和
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PIR MEMS SMD
简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中,我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案,该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间,让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面,包括选择合适的MEMS加速度计和物理层,以及EMC性能和电源设计。此外,还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分,着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
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MEMS EMC 工业4.0
近日,全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)发布《智能时代医疗应用传感器发展报告》。作为TE智能传感器系列报告锁定的第四个领域,该报告旨在阐述医疗应用传感器在 “医疗器械” 、 “大健康” 、 “互联网医疗” 三大医疗核心领域的典型应用、技术特点和商业价值,助推医疗健康产业的数智化发展。TE Connectivity传感器事业部亚太区总经理陈光辉先生表示:“数字化正在给医疗行业带来颠覆性的变化。迈入互联健康的时代,提供可定制的传感器解决方案,使其无缝集成到各类数字化
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SMI MEMS
鲁 冰 (《电子产品世界》记者) 不久前,MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系,对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。 1 MEMS比CMOS的复杂之处 MEMS与CMOS的根本区别在于:MEMS是带活动部件的三维器件,CMOS是二维器件。因此,虽然许多刻蚀和沉积工艺相似,但某些工艺是MEMS独有的,例如失效机理。举个例子,由于CMOS器件没有活动部件,因此不需要释放工艺。正因为如此,当活动部件“粘”在表面上
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202006 MEMS CMOS memsstar
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 今日开始备货Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振动传感器。ADcmXL1021-1模块采用Analog Devices的微机电系统 (MEMS) 传感器技术,提供完整的传感器系统,能监测潜在的机械疲劳和故障的早期迹象,特别适用于 工业 和交通运输设备,有助于降低维修成本,维持高生产力。贸泽电子分销的&
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MEMS ADC IIoT
新技术取代成熟技术通常能够带来功能上的突破。在过去的50多年里,半导体行业一直都在追求更小的尺寸、更快的速度以及更便宜的价格(和/或更高的性能以及可靠性等)。而现如今,汽车应用中的数字电路则对时序要求非常高,相比过去对于微机电系统(MEMS)振荡器呈现出极大的需求。本文将讨论各类汽车应用中出现的这一新兴需求,并解释MEMS与晶振之间的差异。此外,还将介绍一类全新的汽车级MEMS振荡器,这类振荡器可满足大多数时间关键型应用的需求,并能为所有应用带来更高的可靠性。新兴汽车应用的新需求现如今,汽车通常都会搭载高
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MEMS 晶体振荡器
mems(微电子机械系统)介绍
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