- 继续RX 5700系列之后，AMD前不久推出了第二波7nm Navi显卡——Radeon RX 5500M/5300M系列，这是面向移动平台的。在昨天苹果发布16寸Macbook Pro之后，AMD又解锁了新一波7nm显卡——Radeon Pro 5500M及Radeon Pro 5300M。
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AMD 显卡 MBP
- 新款入门级13英寸MacBook Pro目前已经正式开售，而Other World Computing也立刻开始了对它的拆解。
在本次拆解当中，OWC发现这款MacBook Pro存在如下值得注意的地方：
固态硬盘模块是可拆卸的
底板比前几代机型更难拆，但并没有被胶水粘上
想要替换固态硬盘，需要先把扬声器模块拆下
固态硬盘的接口上有一片黏性很强的胶布
不管
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MBP SSD
- 坚持品质是戴尔企业的DNA
戴尔灵越系列近期发布的新品与以往有极大的不同。
在XPS系列走向变形与创新的时期，灵越系列似乎正在接过XPS的衣钵，将高品质、精湛设计的产品推向大众。就笔记本产品线而言，灵越推出了14 7000、15 7000、17 7000三个系列，外观设计有以往XPS的影子，却又有很大的不同。
我们此前已经通过常规评测看到了14 7000系列的整体情况，但是对于这些产品的内部设计、做工品质却没有细致的去进行展现。其实戴尔电脑相对于其它一些厂商而言，更加注重产品品质的保
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戴尔 灵越15 MBP
- 苹果 Retina 显示屏 MacBook Pro 笔记本的拆解我们之前已经放出，今天我们看到的是国外媒体对屏幕部分的单独拆解。
之前国外专业拆解苹果产品的媒体称，Retina 显示屏 MacBook Pro 笔记本是所拆过的苹果产品中最难拆的一款，拆后也很难恢复。如果易恢复程度满分是 10 的话(分数越高越容易恢复)，那么 Retina 显示屏 MacBook Pro 笔记本只能得到 1 分。也就是说几乎无法恢复。
不过现在看来，比 Retina 显示屏 MacBook Pro 笔记本更难拆的，正是
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苹果 MBP
- 安捷伦科技公司(NYSE：A)日前宣布中国微电子行业发展的非营利性研发联盟上海集成电路研发中心(上海ICRD)，目前正在使用 Agilent Model Builder Program 和 Model Quality Assurance 软件在 45-nm 过程节点上进行模型提取和验证。
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ICRD 安捷伦 MBP MQA
- 日前发布业界领先的 SPICE 模型提取工具Model Builder Program和SPICE 模型验证工具Model Quality Assurance 的最新版本。
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安捷伦 MBP MQA SPICE
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