近期,业内完成了一起并购案,美国功率器件大厂 Wolfspeed 以 1.25 亿美元的价格,将其射频业务(Wolfspeed RF)出售给了美国另一家模拟和混合信号芯片厂商 MACOM Technology。在出售的射频业务中,还包括 GaN-on-SiC(以 SiC 为衬底的 GaN 芯片技术)产品组合及其专利,主要用于制造射频芯片),这部分业务的主要应用领域是航空航天、国防、工业和电信。对于这起并购案,Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示:「鉴于在汽车,工业和可再生能源市
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Wolfspeed MACOM
意法半导体(STMicroelectronics)和电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供货商MACOM技术解决方案控股有限公司(那斯达克股票代码:MTSI」)宣布,已成功制造出射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片。有鉴于此佳绩,意法半导体与MACOM将继续合作,并加强双方的合作关系。射频硅基氮化镓为5G和6G基础建设之应用带来巨大的发展潜力。早期世代的射频功率放大器(Power Amplifier,PA)主要采用横向扩散金属氧化物半导体(Laterally-Diffused Metal
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意法半导体 MACOM 射频 硅基氮化镓
2019年3月20日,马萨诸塞州洛厄尔- MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM””)
主办的InnovationZone在OFC
2019展会上首次亮相,重点展示当今云数据中心和5G行业的先锋产品。MACOM首创的InnovationZone汇聚了业界领先的供应商,并以现场演示和静态展示的方式进行互操作性演示,内容包括: · 适用于远距离、城域网和数据中心互连 (DCI) 的64 GBaud相干光学传输 · 适用于FR4/DR4的400 Gbps
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MACOM 5G
2019年3月20日,马萨诸塞州洛厄尔- MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM””)
主办的InnovationZone在OFC
2019展会上首次亮相,重点展示当今云数据中心和5G行业的先锋产品。MACOM首创的InnovationZone汇聚了业界领先的供应商,并以现场演示和静态展示的方式进行互操作性演示,内容包括: · 适用于远距离、城域网和数据中心互连 (DCI) 的64 GBaud相干光学传输 · 适用于FR4/DR4的400 Gbps
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MACOM InnovationZone
2019年3月20日,马萨诸塞州洛厄尔–全球领先的半导体组件供应商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)
今日宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。这是一款集成了激光器的四通道硅光子集成电路
(L-PIC),易于组装、校准和测试,可显著降低运营成本,帮助客户轻松地从100Gbps过渡到400Gbps,并降低生产成本。 如今,行业对数据的需求呈爆炸式增长,推动着云数据中心供应商不断地扩展其解决方案布局。MACOM运用其专利L-P
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MACOM MAOP-L564FP
2019年3月19日,加利福尼亚州圣地亚哥—— 第44届美国光纤通讯展览及研讨会 (OFC 2019) 期间,全球领先的半导体组件供应商 MACOM
Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 与上海剑桥科技股份有限公司 (“CIG”)
合作演示支持200G光模块的完整解决方案。全新的200G (4 x 50Gbps) QSFP模块由CIG负责开发,采用
MACOM的高性能模拟芯片组,并针对云数据中心高密度链路的大规模部署进行优化。 该解决方案采用业内领先的模
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MACOM 驱动器
全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions
Inc.(“MACOM”)今日宣布推出第二代用于单λ100G和400G应用的驱动器系列产品。新一代的EML和硅光子驱动器不仅具备高性能,而且采用低成本的SMT封装,能够满足100G
DR1/FR1和400G DR4/FR4应用的需求。该产品系列包括: · MAOM-005321:采用3x4mm封装的单通道EML驱动器 · MAOM-005324:采用3x4mm封装的单通道硅光子驱动器 · MAOM-005
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MACOM 驱动器
全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)
)今日宣布推出MATA-03820和MATA-03819两款四通道 (4 x 100G) 56/106 Gb PAM-4线性跨阻放大器 (TIA)
量产版产品,针对云数据中心400G光模块带来优化性能。全新的MATA-03820和MATA-03819提供倒装芯片和引线键合两种封装方式,分别可以快速、灵活地部署在QSFP-DD和OSFP封装形式的单λ400G-FR4和DR4光模块。
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MACOM MATA-03820
MACOM Technology Solutions Holdings公司(纳斯达克股票代码:MTSI)
(以下简称“MACOM”)和意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM))(以下简称“ST”)于25日宣布,将在2019年扩大ST工厂150mm
硅基GaN的产能,200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设,基于2018年初 MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。 随着全球推出5G网络并转向大规模MIMO(M-MIMO)天线配置,射频RF功率产品需求预计
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MACOM GaN
全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)
宣布推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块,扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA)
产品组合。该宽带PA模块经过优化改良,适用于陆地移动无线电系统(LMR)、无线公共安全通信以及军事战术通信和电子对抗 (ECM)
领域。MAMG-100227-010 PA模块兼具50Ω 全匹配、
两级PA架构的高效设计,以及顶端和底端安
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MACOM GaN
全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)
今日宣布推出两款全新的负电压驱动器,能够无缝兼容MACOM全系列AlGaAs和HMIC
PIN二极管开关产品。相比分立元件的驱动方案,全新集成的MADR-011020和MADR-011022用于驱动MACOM具有业界领先性能的PIN二极管,可有效简化PCB布局,降低元器件成本并缩短项目研发周期。 MADR-011020支持-20V至-50V之间的反向偏置电压,适用于驱动中等功率S
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MACOM AlGaAs
能够生成和放大射频信号早已屡见不鲜 - 但固态射频能量在数据传输应用之外也拥有巨大的潜力。随着MACOM等公司以及射频能量联盟(RFEA)这样的合作组织不断开拓和发展这项技术,固态射频能量现已能够实现比传统技术更高的效率和更优的控制,其在大众市场应用中的全部潜力正在逐渐被发掘。 微波烹饪是一种已经通过固态射频能量进行充分改良的应用,能够为您提供更健康的饮食和十分广泛的经济优势。固态射频能量晶体管可产生超精确的受控能量场,对控制器的响应极为灵敏,从而保证射频能量使用和分配的最优性和精确性。这可以实现替
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MACOM 固态烹饪
毫米波和光子解决方案的领先供应商,公司宣布推出业界首款面向短距离100G光收发器、有源光缆(AOC)和板载光学引擎的集成单片发送和接收解决方案。全新的MALD-37845中无缝集成了四通道发送和接收时钟数据恢复(CDR)功能、四个跨阻放大器(TIA)和四个垂直腔面发射激光器(VSCEL)驱动器,将为客户提供无与伦比的易用性和极低成本。 新型MALD-37845支持24.3至28.1 Gbps的完整数据速率,专为CPRI、100G以太网、32G光纤通道和100G EDR无限带宽应用而设计,将为客户提供
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MACOM 光收发器
AlGaAs技术在微波行业采用能隙工程生产新型半导体结构已有二十多年的历史。利用多量子阱、超晶格和异质结的各种性质,已制造出由分子束外延法和有机金
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MACOM AlGaAs技术 微波行业
作者 Graham Board 在6 GHz以下和毫米波5G实现过程中,测试和测量供应商面临的挑战是支持超宽带宽,设计出可同时满足这两个频段的仪器。 此外,与早期的3G和4G LTE部署相比,5G增加了架构方面的复杂性,原因在于大规模的多输入多输出(MIMO)天线配置,其特殊之处体现5G基站。早期基站可能容纳四到八根天线,而5G基站可以容纳数百根独立的发射和接收天线同时运行,这意味着现在有数百个无线电信道可以并行实施扫描和处理,而且都工作在更高的频率上。无论测试5G基站还是兼容5G的移动设备,无线(O
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MACOM 5G 硅基氮化镓功率晶体管 硅基氮化镓功率晶体管 201807
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