4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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三星 HBM AI Mach-2
三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily报道，Mach-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
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三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR内存
科创板日报援引韩媒消息，三星电子DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。Mach-1芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8。此外，其无需现在紧俏而昂贵的HBM内存，而是选用了LPDDR内存。
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三星 Mach-1芯片 AI芯片
介绍了基于MACH 2系统的TDM总线原理，并以柔性直流输电工程为背景，论述了TDM通信接口在高压直流输电中的具体研究与应用，详细描述了TDM时分多路复用通信方式的性能，并介绍了TDM通讯的编码形式以及校验方式。TDM通信采用IEEE-754标准编码，具有严格的校验方式，较高的可靠性和正确性。这种在一个传输介质上传输多路数字化信号的技术，在高压直流输电控制系统保护中，具有可靠、快速的特点，能够实现串行通信连接，单方向传输，具有单个发送源，一个或多个接收源。因此，TDM总线系统广泛应用于电力系统控制保护领域
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接口 研究 通信 TDM 系统 MACH
旨在简化并加快移动通信供应链创建和运行的解决方案领先供应商 MACH 今天公布了一项新策略，将帮助该公司拓展整个无线漫游和通信市场的业务，从而为其进一步向移动内容和应用市场的扩张铺平道路。
在由 MACH 在哥本哈根主持的 GSMA BARG#74 活动上，该公司表达了自己将在新的"互连"世界中针对每宗交易的执行和分析发挥重要作用的决心，使通信服务提供商 (CSP) 能够创建、提供并优化以客户为中心的服务和应用。
MACH 首席营销官 Lodewijk Cornelis
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MACH 通信 无线漫游
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