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罗德与施瓦茨与联发科技成功验证全新多模数据芯片Helio M70的5G NR信令测试功能

  • 罗德与施瓦茨公司 (以下简称R&S公司) 和联发科技 (MediaTek) 采用搭载联发科技最新5G多模数据芯片Helio M70 的设备成功进行了5G信令测试,确保该芯片向下兼容性并为5G NR部署做好准备。相关测试采用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪和最新的5G NR信令测试仪R&S®CMX500,该信令测试仪日前在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会上正式亮相。
  • 关键字: R&S公司  联发科技  5G  多模数据芯片  Helio M70  

联发科技加入“5G终端先行者计划” 揭晓首款5G基带芯片Helio M70

  •   今天,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进5G终端产业成熟和发展,实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。  作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(N
  • 关键字: 联发科技  M70  

联发科发布芯片基带M70 与高通/华为抢食5G技术领域

  •   5G市场前景广阔,产业增长未来可期,随着全球整体数据流量的激增,国家对5G技术科技创新的投入和支持,与5G有关的热点层出不穷,中国5G产业将迎来大规模的需求增长,5G技术有望进一步提升。这不,联发科紧赶慢赶终于赶上,在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。  今年是5G网络的元年,随着5G网络即将开启商用,各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片。最近,联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70,据介绍,这款基带芯片使用了分离式设计,也就是说将独立于CPU产品之外,不过
  • 关键字: 联发科  M70  
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