11月14日消息，作为苹果的下一款主打产品，该公司希望混合现实（MR）头盔能将其带入全新的计算时代，但这款设备要到明年才会面世。不过，招聘信息和人事变动情况可以让外界提前了解下其可能具有的功能。我们已经知道：这款头盔本身的价格可能在2000美元到3000美元之间，因为它是一款高端产品，将搭载Mac级的M2芯片，设备内外共配置有10多个摄像头，以及同类产品难以企及的最高分辨率显示屏。除此之外，我们还知道，这款设备将运行名为realityOS的新操作系统，其中将包括Messages、FaceTime和Maps
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苹果 MR头盔 M2芯片
网易数码讯 10月18日消息，苹果通过线上更新的方式正式发布了M2芯片版iPad Pro以及新版的iPad（第十代）。M2芯片版iPad ProM2芯片版iPad Pro外观设计上没有「大变化」，依然是两个尺寸可选，分别是11英寸与12.9英寸；显示屏规格上，11英寸版iPad Pro采用Liquid视网膜显示屏，峰值亮度600nit，支持P3广色域、原彩显示以及ProMotion自适应刷新率。而12.9英寸版iPad Pro则是采用Liquid视网膜XDR显示屏；拥有1000000：1的对比度，全屏亮度
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M2芯片 iPad Pro 存储
IT之家 10 月 18 日消息，彭博社 Mark Gurman 最新报道，苹果公司计划在本周二（10 月 18 日）宣布推出采用 M2 芯片的 2022 新款 iPad Pro。Gurman 之前说，2022 更新的 11 英寸和 12.9 英寸 iPad Pro 型号将在“几天内”宣布，而在今天的推文中，他将时间框架缩小到明天（美国时间 10 月 18 日）。IT之家获悉，2022 款全新 11 英寸和 12.9 英寸 iPad Pro 代号为 J617 和 J620。传闻新款iPad Pro设备搭载
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苹果 iPad Pro M2芯片
6月27日消息，近几个月来，有关苹果混合现实（MR）头显的设计和规格有许多传闻。彭博社科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新指出，这款设备可能会搭载苹果旗舰芯片产品M2处理器。古尔曼预计，苹果最新版本的设备能够提供增强现实(AR)和虚拟现实(VR)体验，它将搭载入门级M2芯片，RAM达到16GB。这与供应链分析师郭明
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苹果 MR头显 M2芯片
IT之家6月7日消息，在今晨的 WWDC 2022主题演讲上，苹果宣布推出了全新的 M2芯片和新的 MacBook 系列，其中就包括采用刘海设计的 MacBook Air 和全新的 MacBook Pro。与去年10月份推出的 MacBook Pro 不同，这款电脑仍采用2020年 MacBook Pro（13英寸）的设计，这意味着这款机型只是目前 MacBook Pro 系列中的入门级型号，但它也因此保留了 Touch Bar，Thunderbolt 口以及完整的屏幕。得益于 M2芯片，这款 MacBo
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WWDC22 iOS 16 M2芯片 MacBook Air
IT之家6月7日消息，今日凌晨，苹果召开 WWDC22全球开发者大会，正式发布了全新 iOS 16系统。苹果表示，iOS 16重新设计了锁定屏幕，其对锁屏进行了有史以来最大的改变。新系统拥有全新字体、背景、时钟和日期颜色、小部件、部分应用的直接控制，其中小部件看起来很像 Apple Watch。在 iOS 16中，用户可实现个性化定制，选择不同样式的颜色、背景和字体，编辑时用户可点击相关元素并更改字体和颜色。天气锁定屏幕可显示当前天气。IT之家了解到，在 iOS 16中，收到通知时，通知会从锁屏底部滚入。
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WWDC22 iOS 16 M2芯片 MacBook Air
网易手机讯，2022年6月7日凌晨消息，一年一度的苹果全球开发者大会（WWDC22）如期在今天凌晨1点举行。作为全球苹果开发者的一场年度盛会，在这次的开幕主题演讲上，库克简单开场之后，除了例行的苹果系统全家桶更新，包括iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16这四大核心系统平台。而在大家关心的硬件新品方面，苹果不仅发布性能更强的M2芯片，还顺带发布升级刘海屏的新MacBook Air。此外，原先搭载M1芯片的13英寸MacBook Pro也进行常规升级，搭载
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来自苹果方面开发者日志所透露的信息可以看出，下一代的苹果自研芯片M2芯片已经进入测试阶段，目前内部测试正在进行中，至少有9款产品将有望搭载这块性能更强大的芯片。值得注意的是，似乎M2共有4种不同的规格。正在测试的新款Mac包括：代号为J413的MacBook Air，其所搭载的M2芯片，包括8个CPU核心和10个显示核心。比目前在售的MacBook Air拥有8个显示核心更先进。代号为J473的Mac mini，其所搭载M2芯片，与上述MacBook Air相同。此外还有一款测试中的Mac mini搭载了
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苹果 M2芯片 测试阶段
4月27日消息，《日经亚洲》获知情人士透露，由苹果公司自主设计的下一代Mac处理器本月开始量产，而这款芯片组最早可在七月开始出货，预计将在今年下半年发售的新款MacBook设备中首次搭载。由于苹果的首款自研芯片命名为M1，本文暂且称这款新的芯片组为M2(一称M1X)。依然由台积电5nm工艺生产。据了解，生产这种高级芯片组至少需要三个月的时间。根据分析公司预测，苹果计划在今年下半年推出新的14英寸和16英寸 MacBook Pro 机型，采用mini-LED显示屏，预计将搭载M2芯片，并且恢复SD卡读卡器和
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苹果 M2芯片
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